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SN74CB3Q3125

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3.3V, 1:1(SPST), 4채널 FET 버스 스위치

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SN74CB3Q3125

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제품 상세 정보

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5.3 Turnon time (enable) (max) (ns) 6.6 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 4 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5.3 Turnon time (enable) (max) (ns) 6.6 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz(1))
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up
    or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron)
    Characteristics Over Operating Range
    (ron = 3 Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0-V to 5-V Switching With 3.3-V VCC
    • 0-V to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes
    Loading and Signal Distortion
    (Cio(OFF) = 4 pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption
    (ICC = 0.3 mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0-V to 5-V Signaling Levels
    (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL,
    5-V, or 3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications:
    USB Interface, Differential Signal Interface, Bus
    Isolation, Low-Distortion Signal Gating
  • High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz(1))
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up
    or Powered Down
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron)
    Characteristics Over Operating Range
    (ron = 3 Ω Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
    • 0-V to 5-V Switching With 3.3-V VCC
    • 0-V to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low Input and Output Capacitance Minimizes
    Loading and Signal Distortion
    (Cio(OFF) = 4 pF Typ)
  • Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Max)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption
    (ICC = 0.3 mA Typ)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0-V to 5-V Signaling Levels
    (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL,
    5-V, or 3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Both Digital and Analog Applications:
    USB Interface, Differential Signal Interface, Bus
    Isolation, Low-Distortion Signal Gating

The SN74CB3Q3125 device is a high-bandwidth FET bus switch that uses a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, thus providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The SN74CB3Q3125 device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus.

The SN74CB3Q3125 device is a high-bandwidth FET bus switch that uses a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, thus providing a low and flat ON-state resistance (ron). The low and flat ON-state resistance allows for minimal propagation delay and supports rail-to-rail switching on the data input/output (I/O) ports. The SN74CB3Q3125 device also features low data I/O capacitance to minimize capacitive loading and signal distortion on the data bus.
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기술 자료

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Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

HSPICE MODEL OF SN74CB3Q3125

SCEJ199.ZIP (93 KB) - HSpice Model
다운로드
시뮬레이션 모델

SN74CB3Q3125 IBIS Model (Rev. A)

SCDM067A.ZIP (25 KB) - IBIS Model
다운로드
레퍼런스 디자인

TIDA-00180 — 위치 인코더 인터페이스를 위한 프로그래머블 출력 전압 및 보호 기능을 갖춘 전원 공급 장치

This reference design implements a universal power supply with programmable output voltage and innovative smart eFuse technology for use in a multi-standard position encoder interface module on an industrial drive. The eFuse provides inrush-current and over-current protection as well as user (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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