데이터 시트
SN74AUP1G06
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
- Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
- Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Maximum) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V) - Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
- Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
- Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
- Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see
AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀.
기술 자료
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3개 모두 보기
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74AUP1G06 Low-Power Single Inverter With Open-Drain Outputs datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2018. 3. 26 | |
| Application brief | Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) | PDF | HTML | 2025. 4. 17 | ||
| 애플리케이션 노트 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017. 8. 23 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
평가 보드
5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM
DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
레퍼런스 디자인
TIDA-00570 — 산업용 3D 프린팅 및 디지털 노광을 위한 고속 DLP 서브시스템 레퍼런스 디자인
The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating (...)
레퍼런스 디자인
TIDA-01571 — DLP® 기술을 사용한 향상된 밝기를 지원하는 휴대용, 저전력 HD 디스플레이 레퍼런스 설계
이 디스플레이 레퍼런스 설계는 DLP Pico™ 0.3인치 TRP HD 720p 디스플레이 칩셋을 탑재하고 있으며 DLP LightCrafter™ 디스플레이 3010-G2 평가 모듈(EVM)에서 구현됩니다. 이를 통해 모바일 스마트 TV, 가상 비서 모바일 프로젝터, 디지털 사이니지 등과 같은 프로젝션 디스플레이 애플리케이션에 HD 해상도를 사용할 수 있습니다. 이 설계에는 DLP3010 720p 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD), DLPC3433 디스플레이 컨트롤러 및 DLPA3000 PMIC/LED 드라이버로 구성된 (...)
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TIDA-080002 — 울트라 모바일, 저전력 DLP® Pico™ qHD 디스플레이 레퍼런스 설계
0.23 qHD DLP 칩셋은 임베디드 호스트 프로세서와 함께 DLP 기술을 사용할 수 있는 경제적인 플랫폼입니다. 이 칩셋은 이 레퍼런스 설계에 통합되어 다양한 애플리케이션을 위한 자유로운 형태의 주문형 저전력 서브시스템 디스플레이를 구현할 수 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YFP) | 4 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |