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SN74LVC1G06

활성

오픈 드레인 출력을 지원하는 단일 1.65V~5.5V 인버터

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SN74LVC1G06

활성
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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V human body model (A114-A)
    • 200V machine model (A115-A)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5V VCC operation
  • Input and open-drain output accept voltages up to 5.5V
  • Maximum tpd of 4.5ns at 3.3V at 125°C
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • ±24mA output drive at 3.3V for open-drain devices
  • Ioff supports partial-power-down mode and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • Can be used for up or down translation
  • Schmitt trigger action on all ports
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V human body model (A114-A)
    • 200V machine model (A115-A)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5V VCC operation
  • Input and open-drain output accept voltages up to 5.5V
  • Maximum tpd of 4.5ns at 3.3V at 125°C
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • ±24mA output drive at 3.3V for open-drain devices
  • Ioff supports partial-power-down mode and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • Can be used for up or down translation
  • Schmitt trigger action on all ports

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

This single inverter buffer and driver is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.
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이 장치는 이제 공간이 제약된 설계를 위한 0.8 x 0.8 x 0.4(mm) DPW 패키지로 제공됩니다. 지금 주문

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기술 자료

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Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5-8핀 DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ 및 DTT 패키지를 지원하는 일반 로직 및 변환 EVM

DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF 또는 DTQ 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 일반 EVM. 보드 설계는 유연한 평가가 가능합니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

HSpice Model of SN74LVC1G06

SCAJ004.ZIP (38 KB) - HSpice Model
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시뮬레이션 모델

SN74LVC1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM643.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 모델

SN74LVC1G06 IBIS Model (Rev. E)

SCAM004E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
다운로드

많은 TI 레퍼런스 설계에는 SN74LVC1G06이(가) 포함됩니다.

레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.

레퍼런스 설계 보기
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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