| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Datum |
|---|---|---|---|---|
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 31 Jul 2025 |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) | 27 Jun 2025 | |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report (Rev. B) | PDF | HTML | 19 Jun 2025 |
| Selection guide | TI Space Products (Rev. L) | 27 Mär 2026 | ||
| Application note | How to Optimize Space-Grade Temperature Sensing Designs | PDF | HTML | 27 Okt 2025 | |
| Product overview | TI Space Qualified Temperature Sensor Product Selection Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 22 Jan 2025 | |
| Application note | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 24 Mär 2021 |
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Dies ist ein 6U-VPX-Formfaktor, der den AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 anpassbaren SoC/FPGA hervorhebt. Das ADM-VA600 ist modular aufgebaut. Es Verfügt über einen FMC+-Anschluss, DDR4-DRAM und Systemüberwachung. Bei den meisten Komponenten handelt es sich um strahlungstolerante (...)
Dies ist ein 3U-VPX-Formfaktor, der den AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 anpassbaren SoC/FPGA hervorhebt. ADM-VB630 ist eine Single-Board-Computerplatine. Bei den meisten Komponenten handelt es sich um strahlungstolerante Stromversorgungs-, Schnittstellen- und Sensorikkomponenten (-SEP).
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
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