SN74AUP2G79

AKTIV

Energieeffizientes Zweifachflipflop (Typ D) mit positiver Flankensteuerung

SN74AUP2G79

AKTIV

Produktdetails

Number of channels 2 Technology family AUP Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 260 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family AUP Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 260 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) X2SON (DQE) 8 1.4 mm² (1.4 mm × 1 mm) UQFN (RSE) 8 2.25 mm² (1.5 mm × 1.5 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see ). This product also maintains excellent signal integrity.

When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see ). This product also maintains excellent signal integrity.

When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung.
SN74LVC2G79 AKTIV Zweifach-Flipflop, Typ D, mit positiver Flankensteuerung Voltage range 1.65V to 5.5V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74AUP2G79 Low-Power Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop datasheet (Rev. C) 30.07.2012
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) PDF | HTML 17.04.2025
Anwendungshinweis Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15.12.2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

5-8-NL-LOGIC-EVM — Generische Logik- und Übersetzungs-EVM mit Unterstützung von 5- bis 8-poligen DPW-, DQE-, DRY-, DSF-

Generisches EVM entwickelt zur Unterstützung sämtlicher Logik- und Übersetzungsbausteine, welche ein DTT-, DRY-, DPW-, DTM-, DQE-, DQM-, DSF- oder DTQ-Gehäuse aufweisen. Das Platinendesign ermöglicht eine flexible Evaluierung.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos