16-pin (RGT) package image

TXS4555RGTR 正在供货

具有电平转换器的 SIM 卡电源

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 VQFN (RGT) | 16
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

TXS4555 的特性

  • 电平转换器
    • 1.65V 至 3.3V 的 VCC范围
    • 2.3 至 5.5V 的 VBATT范围
  • 低压降 (LDO) 稳压器
    • 带有使能的 50mA LDO 稳压器
    • 1.8V 至 2.95V 可选输出电压
    • 2.3V 至 5.5V 输入电压范围
    • 极低压降:电流为 50mA 时为 100mV(最大值)
  • 为 SIM 卡信号整合了关断特性,符合 ISO-7816-3 标准
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体模型 (A114-A)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
    • 针对 SIM 引脚的 8kV
  • 封装
    • 16 引脚四方扁平无引线封装 (QFN) (3mm x 3mm)
    • 12 引脚四方扁平无引线封装 (QFN) (2mm x 1.7mm)

TXS4555 的说明

TXS4555 是一款完整的智能身份模块 (SIM) 卡解决方案,可用来将无线基带处理器与 SIM 卡对接,从而可为移动手持终端应用存储 I/O 数据。 该器件不但符合 ISO/IEC 智能卡接口要求,而且还支持 GSM 与 3G 移动标准。 它包含能够支持 B 类 (2.95V) 与 C 类 (1.8V) 接口的高速电平转换器,一个低压降 (LDO) 稳压器,此稳压器具有可在 2.95V B 类与 1.8V C 类接口之间选择的输出电压。

请注意:裸露的中心散热焊盘必须连接至接地。

该器件具有两组电源电压引脚。 VCC 支持 1.65V 至 3.3V 的整个电压范围,而 VBATT则支持 2.3 至 5.5V 间的电压。VPWR 可设置为 1.8V 或 2.95V,并由内部 LDO 供电。 集成型 LDO 可接受高达 5.5V 的输入电压,并可在 50mA 电流下向 B 端电路系统及外部 SIM 卡输出 1.8V 或 2.95V 的电压。 TXS4555 可帮助系统设计人员轻松将低电压微处理器连接至工作电压为 1.8V 或 2.95V 的 SIM 卡。

此外,TXS4555 还根据针对 SIM 卡的 ISO 7816-3 技术规范为 SIM 卡引脚整合了关断定序功能。 SIM 卡信号的适当关断可在电话意外关机时保护数据免受损坏。 该器件不但可为 SIM 引脚提供 8kV HBM 保护,而且还可为所有其它引脚提供标准 2kV HBM 保护。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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