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Protocols Analog Audio, UART, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 830 Supply voltage (max) (V) 6.7 Supply voltage (min) (V) 2.8 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) -1.5 Input/output voltage (max) (V) 6 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Off isolation (typ) (dB) -75 Ron (max) (mΩ) 8800 Rating Catalog
Protocols Analog Audio, UART, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 830 Supply voltage (max) (V) 6.7 Supply voltage (min) (V) 2.8 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) -1.5 Input/output voltage (max) (V) 6 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Off isolation (typ) (dB) -75 Ron (max) (mΩ) 8800 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 20 6.1875 mm² 2.25 x 2.75
  • 兼容附件
    • USB 数据线缆
    • UART 线缆
    • 充电设备(专用充电设备或者主机/充电设备)
    • 有麦克风的立体声耳机
  • 用于VREF和麦克偏置电压的集成低压线性稳压器(LDOs)
  • USB 和UART路径支持 USB 2.0高速接口
  • 音频通道提供负轨道支持和
  • 支持工厂测试模式
  • 1.8-V 兼容 I2C 接口
  • 控制输入符合 1.8 V 逻辑要求
    • 1500-V 人体模型
      (A114-B, Class II)
    • 1000 V 充电器件模型(C101)
  • 兼容附件
    • USB 数据线缆
    • UART 线缆
    • 充电设备(专用充电设备或者主机/充电设备)
    • 有麦克风的立体声耳机
  • 用于VREF和麦克偏置电压的集成低压线性稳压器(LDOs)
  • USB 和UART路径支持 USB 2.0高速接口
  • 音频通道提供负轨道支持和
  • 支持工厂测试模式
  • 1.8-V 兼容 I2C 接口
  • 控制输入符合 1.8 V 逻辑要求
    • 1500-V 人体模型
      (A114-B, Class II)
    • 1000 V 充电器件模型(C101)

TSU5611被设计成能够与手机UART,USB和通过微型USB连接器与外部设备连接的音频芯片进行连接。 这个开关特有阻抗检测功能用以识别通过微型USB端口的DP和DM连接的多种配件。 当一个配件插入到微型USB端口时, 这个开关使用侦测机制以识别这个配件(详细信息请参考State Machine期刊). 然后它将切换到合适的频道—数据, 音频, 或者UART。

TSU5611有一个 I2C接口用于与手机基带或者应用设备处理器进行通信。 当微型USB接口侦测到任何插入设时,一个中断会产生。 当设备拔出时,产生另外一个中断。

TSU5611被设计成能够与手机UART,USB和通过微型USB连接器与外部设备连接的音频芯片进行连接。 这个开关特有阻抗检测功能用以识别通过微型USB端口的DP和DM连接的多种配件。 当一个配件插入到微型USB端口时, 这个开关使用侦测机制以识别这个配件(详细信息请参考State Machine期刊). 然后它将切换到合适的频道—数据, 音频, 或者UART。

TSU5611有一个 I2C接口用于与手机基带或者应用设备处理器进行通信。 当微型USB接口侦测到任何插入设时,一个中断会产生。 当设备拔出时,产生另外一个中断。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有阻抗检测功能的 SP3T 开关。 数据表 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2011年 10月 10日
应用手册 高速接口布局指南 (Rev. J) PDF | HTML 英语版 (Rev.J) PDF | HTML 2023年 3月 23日

设计和开发

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仿真模型

TSU5611 HSpice Model (Linux)

SCDM139.ZIP (570 KB) - HSpice Model
仿真模型

TSU5611 HSpice Model (Win)

SCDM138.ZIP (570 KB) - HSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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