TSD36C

正在供货

采用 SOD323 封装的 36V 双向浪涌保护二极管

产品详情

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低 IO 电容 < 4.5pF
  • 超低漏电流:10nA(最大值)
  • 工业级温度范围:-55°C 至 +150°C
  • 业界通用 SOD-323 引线式封装 (2.5mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低 IO 电容 < 4.5pF
  • 超低漏电流:10nA(最大值)
  • 工业级温度范围:-55°C 至 +150°C
  • 业界通用 SOD-323 引线式封装 (2.5mm × 1.3mm)

TSDxxC 是双向 TVS 保护二极管系列,专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。TSDxxC 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV(接触放电和空气间隙放电),这超过了 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别(4 级)。

TSDxxC 结合了这些器件的强大钳位性能和低电容,是出色的 TVS 二极管,可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。

TSDxxC 系列采用业界通用的引线式 SOD-323 封装,可轻松焊接。

TSDxxC 是双向 TVS 保护二极管系列,专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。TSDxxC 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV(接触放电和空气间隙放电),这超过了 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别(4 级)。

TSDxxC 结合了这些器件的强大钳位性能和低电容,是出色的 TVS 二极管,可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。

TSDxxC 系列采用业界通用的引线式 SOD-323 封装,可轻松焊接。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TSDxxC 采用 SOD-323 封装的双向 TVS 二极管 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 8月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TSD36C IBIS Model

SLVME64.ZIP (2 KB) - IBIS Model
仿真模型

TSD36C PSpice Transient Model

SLVME65.ZIP (181 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频