封装信息
| 封装 | 引脚 VSSOP (DGS) | 10 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
TS3USB30E 的特性
- 在 2.7V 至 4.3V VCC 下运行
- D+/D– 引脚可承受高达 5.25V 的电压
- 1.8V 兼容控制引脚输入
- IOFF 支持局部断电模式运行
- RON = 10Ω（最大值）
- ΔRON = 0.35Ω（典型值）
- Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
- 低功耗（最大值为 70nA）
- –3dB 带宽= 1400MHz（典型值）
- 闩锁性能超过100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求(1)
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 8000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- I/O 端口（相对于 GND）的 ESD 性能(2)
- 15000V 人体放电模型
- 采用 10 引脚 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封装
(1)OE 和 S 输入除外
(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于相对于 GND 进行测试的 I/O 端口。
TS3USB30E 的说明
TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关，专为手持和消费类应用（例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器）中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz)，这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一，或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关，输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计，可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离，并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。
TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。