产品详情

Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TPUL Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Supply current (µA) 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Retriggerable Operating temperature range (°C) to Rating Catalog
Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TPUL Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Supply current (µA) 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Retriggerable Operating temperature range (°C) to Rating Catalog
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • RC 可配置范围为 1µs 至 860ms
  • 对于超过 860ms 的脉冲,请使用 TPUL1G313
  • 脉冲宽度变化典型值为 1%,最大值为 10%
  • 1.5V 至 5.5V 的宽工作范围
  • 输入电压高达 5.5V
  • 所有输入均采用施密特触发架构
  • RC 可配置范围为 1µs 至 860ms
  • 对于超过 860ms 的脉冲,请使用 TPUL1G313
  • 脉冲宽度变化典型值为 1%,最大值为 10%
  • 1.5V 至 5.5V 的宽工作范围
  • 输入电压高达 5.5V
  • 所有输入均采用施密特触发架构

TPUL1G113 器件包含单个 RC 可配置可重触发单稳多谐振荡器,设计为在 1.5V 至 5.5V 电压下运行。通过选择外部电阻和电容值来配置输出脉冲持续时间,其中近似输出脉冲宽度为 tw = R × C。

此器件具有三个触发输入,允许上升沿 (T) 和下降沿 (T) 触发,以及可以异步用于停止有效输出脉冲的清零输入 (CLR),强制将输出拉低并使器件复位。所有触发输入均包含施密特触发架构,以降低输入转换速率并提高防噪性能。

TPUL1G113 器件包含单个 RC 可配置可重触发单稳多谐振荡器,设计为在 1.5V 至 5.5V 电压下运行。通过选择外部电阻和电容值来配置输出脉冲持续时间,其中近似输出脉冲宽度为 tw = R × C。

此器件具有三个触发输入,允许上升沿 (T) 和下降沿 (T) 触发,以及可以异步用于停止有效输出脉冲的清零输入 (CLR),强制将输出拉低并使器件复位。所有触发输入均包含施密特触发架构,以降低输入转换速率并提高防噪性能。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPUL1G113 汽单路可重触发脉冲发生器,采用 RC 定时,支持上升沿和下降沿触发,带异步清零功能 数据表 PDF | HTML 2026年 2月 18日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频