封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YFF) | 25 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
TPA6166A2 的特性
- 超低功耗、高性能 DirectPath G 类耳机放大器
- 中央接地输出免除了对隔直电容的需求
- 1% 总谐波失真+噪声 (THD+N) 时，每通道 30mW（32Ω/通道）
- –42dB 至 +6dB 音量控制
- –42dB 增益下的输出噪声为 2.0μV
- 91dB 电源抑制比 (PSRR)
- 接地环路抑制电路，用于减少串扰
- 全差分麦克风前置放大器，具有可变增益和 3.4µV 低噪声
- 集成了交流耦合电容
- 接地环路抑制电路，用于减少耳机与麦克风间的串扰
- 两种麦克风偏置电压可供选择：2.0V 和 2.6V
- 92dB 电源抑制比 (PSRR)
- 集成了可编程的麦克风偏置电阻
- 高级的附件插入、移除和型号检测功能
- 采用 10 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 提供无源多按钮支持
- 实现了专有方案，可减少耳机接地返回路径上存在有限电阻时音频播放信号所导致的错误
- 在（EVM 上的）插孔连接引脚上集成了 4 级 IEC 静电放电 (ESD) 保护
- 超低功耗芯片关断模式
- I2C 接口
- 短路保护功能
- 0.4mm 间距 25 焊球晶圆级芯片封装 (WCSP)
应用
- 智能手机和无线耳机
- 便携式平板电脑
- 笔记本电脑和扩展坞
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TPA6166A2 的说明
TPA6166A2这款单芯片耳机接口 IC 可轻松检测最终用户插入到耳机插孔的设备型号，同时提供出色的音质。 此器件将高性能的低功耗 DirectPath 可变衰减 G 类立体声耳机放大器、具有偏置电路的可变增益麦克风前置放大器以及高级附件检测电路全部集成在一个微型
5mm × 5mm 引脚、0.4mm 间距 WCSP 封装上，因此有助于减小最终产品的尺寸。
G 类耳机放大器可根据音频信号电平调整耳机放大器的供电电压，从而以最大程度延长电池使用寿命。 凭借 8µV 输出噪声（0dB 时）和 91dB 的 PSRR，该耳机放大器可提供出色的音频性能。 DirectPath 免除了对隔直电容的需求。 耳机前置放大器具有两种可编程增益（12dB 和 24dB），以及 3.4µV 输入参考噪声。
耳机偏置电压有两种可编程设置：2V 和 2.6V。偏置输出最高可驱动 1.2mA 的电流，并且兼具 2µV 的低输出噪声和 92dB PSRR，可为无线耳机提供出色的电源噪声抑制效果。
高级附件检测算法可自动对 6 种支持的附件进行检测，并且能够使能或禁止内部元件。