支持无滤波器操作的 4W 立体声、8W 单声道、4.5V 至 26V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 支持多种输出配置
- 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
- 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
- 宽电压范围：4.5V 至 26V
- 汽车抛负载兼容
- 高效 D 类运行
- 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，无需散热器即可稳定运行
- 高级调制系统配置
- 多重开关频率
- AM 抑制
- 主从模式同步
- 高达 1.2MHz 的切换频率
- 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 需求
- 可编程功率限制
- 差分和单端输入
- 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
- 由单电源供电运行，减少了元件数量
- 集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
- 散热增强型封装
- 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装（焊盘朝下）
- -40°C 至 85°C 环境温度范围
应用
- 笔记本计算机和超极本
- 平板电视
- 消费类音频应用
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描述
TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD 进行散热，无需使用散热器，同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。
TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配使用主从模式同步选项时，还可使多个器件实现同步。
TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。
特性兼容器件包括：2 × 50W TPA3116D2（PowerPAD 朝上）、2 × 15W TPA3130D2（PowerPAD 朝下）和 2 × 30W TPA3118D2（PowerPAD 朝下）。
技术文档
= TI 精选相关文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPA313xD2 具有 AM 干扰抑制功能的 4W、25W 无滤波器 D 类立体声放大器 数据表 (Rev. B) | 下载英文版本 (Rev.B) | 2015年 6月 2日 |
| 应用手册 | Layout Guidelines For TPA300x Series Parts | 2020年 6月 24日 | ||
| 应用手册 | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance | 2019年 8月 26日 | ||
| 应用手册 | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design | 2019年 6月 27日 | ||
| 用户指南 | TPA3131D2 EVM User's Guide | 2013年 6月 26日 | ||
| 应用手册 | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications | 2013年 5月 1日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TPA3131D2EVM
说明
TPA3131D2EVM 是立体声模拟输出的 D 类扬声器放大器 IC，用于驱动为 8Ω 负载提供 2x4W 输出功率的扬声器。TPA3131D2 工作时通过 PowerPAD™ 封装对 PCB 进行冷却，无需散热器。TPA3131 具有高级振荡器/PLL 电路，该电路采用多重开关频率选项以避免 AM (...)
特性
- 在 7.4V 和 10% THD+N 时，为 8 欧姆负载提供 4W 输出
- 低停机电流：32uA
- 宽电压范围：4.5V – 26V
- 多重开关频率
- 立体声和单声道模式
设计工具和仿真
SLOM362.ZIP (40 KB) - TINA-TI Spice Model
SLOM363.TSC (89 KB) - TINA-TI Reference Design
SLOM364.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
SLOM365A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
SLOM366A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
SLOM367.TSC (104 KB) - TINA-TI Reference Design
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
SLOC294.ZIP (477 KB)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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