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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 25 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 16 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 25 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 16 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 支持多种输出配置
    • 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 汽车抛负载兼容
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,无需散热器即可稳定运行
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 散热增强型封装
    • 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装(焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

应用

  • 笔记本计算机和超极本
  • 平板电视
  • 消费类音频应用

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 支持多种输出配置
    • 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 汽车抛负载兼容
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,无需散热器即可稳定运行
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 散热增强型封装
    • 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装(焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

应用

  • 笔记本计算机和超极本
  • 平板电视
  • 消费类音频应用

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TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级,峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD 进行散热,无需使用散热器,同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。

TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式同步选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级,峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD 进行散热,无需使用散热器,同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。

TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式同步选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

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技术文档

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* 数据表 TPA313xD2 具有 AM 干扰抑制功能的 4W、25W 无滤波器 D 类立体声放大器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2015年 6月 2日
应用手册 Layout Guidelines For TPA300x Series Parts (Rev. A) 2020年 6月 24日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
EVM 用户指南 TPA3131D2 EVM User's Guide 2013年 6月 26日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

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评估板

TPA3131D2EVM — 用于 7W、D 类扬声器放大器的 TPA3131D2EVM

TPA3131D2EVM 是立体声模拟输出的 D 类扬声器放大器 IC,用于驱动为 8Ω 负载提供 2x4W 输出功率的扬声器。TPA3131D2 工作时通过 PowerPAD™ 封装对 PCB 进行冷却,无需散热器。TPA3131 具有高级振荡器/PLL 电路,该电路采用多重开关频率选项以避免 AM 干扰。主设备/从属设备选项允许对多个器件进行同步。TPA3131D2 在短路和过热以及过压、欠压和 DC 情况下受到完全保护

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM367.TSC (104 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM364.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Reference Design

SLOM363.TSC (89 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Spice Model

SLOM362.ZIP (40 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3131D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SLOM366A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPA3131D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLOM365A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
光绘文件

TPA3131-32-33D2EVM RevA Gerber Files

SLOC294.ZIP (477 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
VQFN (RHB) 32 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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