TPA3005D2
- 6-W/Ch Into an 8- Load From a 12-V Supply
- Up to 92% Efficient, Class-D Operation
Eliminates Need For Heatsinks - 8.5-V to 18-V Single-Supply Operation
- Four Selectable, Fixed Gain Settings
- Differential Inputs Minimizes Common-Mode Noise
- Space-Saving, Thermally Enhanced PowerPAD™ Packaging
- Thermal Protection and Short Circuit
- Pinout Similar to TPA3002D2, TPA3003D2,
and TPA3004D2 - APPLICATIONS
- LCD Monitors and TVs
- All-In-One PCs
PowerPAD Is a trademark of Texas Instruments
The TPA3005D2 is a 6-W (per channel) efficient, Class-D audio amplifier for driving bridged-tied stereo speakers. The TPA3005D2 can drive stereo speakers as low as 8 . The high efficiency of the TPA3005D2 eliminates the need for external heatsinks when playing music.
The gain of the amplifier is controlled by two gain select pins. The gain selections are 15.3, 21.2, 27.2, and 31.8 dB.
The outputs are fully protected against shorts to GND, VCC, and output-to-output shorts. Thermal protection ensures the maximum junction temperature is not exceeded.
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPA3005D2: 6-W Stereo Class-D Audio Power Amplifier 数据表 (Rev. A) | 2010年 8月 19日 | |||
应用手册 | Using Thermal Calculation Tools for Analog Components (Rev. A) | 2019年 8月 30日 | ||||
应用手册 | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
应用手册 | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
应用手册 | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
EVM 用户指南 | TPA3005D2EVM - User Guide | 2004年 5月 7日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
HTQFP (PHP) | 48 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点