封装信息
封装 | 引脚 NFBGA (ZWT) | 361 |
工作温度范围 (°C) 0 to 90 |
包装数量 | 包装 90 | JEDEC TRAY (5+1) |
TMS320C6742 的特性
- 200MHz C674x 定点和浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
- C674x 指令集 特性
- C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
- 高达 1600 MIPS 和 1200 MFLOPS
- 可按字节寻址(8 位、16 位、32 位和 64 位数据)
- 8 位溢出保护
- 位域提取、设定、清空
- 正常化、饱和、位计数
- 紧凑 16 位指令
- C674x 二级缓存架构
- 32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存
- 32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
- 64KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
- 灵活 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
- 增强型直接存储器访问控制器 3 (EDMA3):
- 2 个通道控制器
- 3 个传输控制器
- 64 个独立 DMA 通道
- 16 个快速 DMA 通道
- 可编程传输突发尺寸
- TMS320C674x 浮点 VLIW DSP 内核
- 具备非对齐支持的 Load-Store 架构
- 64 个通用寄存器(32 位)
- 6 个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
- 支持 32 位整型,SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点数
- 每个时钟支持多达 4 次 SP 加法,每 2 个时钟支持多达 4 次 DP 加法
- 每个周期支持多达 2 次浮点数(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
- 2 个乘法功能单元:
- 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
- 每时钟 2 次 SP × SP → SP 运算
- 每 2 个时钟 2 次 SP × SP → DP 运算
- 每 3 个时钟 2 次 SP × DP → DP 运算
- 每 4 个时钟 2 次 DP × DP → DP 运算
- 定点乘法每个时钟周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且还支持复杂的乘法
- 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
- 指令压缩减少代码尺寸
- 所有指令所需条件
- 取模循环运算的硬件支持
- 受保护模式运行
- 对于错误检测和程序重定向的额外支持
- 软件支持
- TI DSPBIOS™
- 芯片支持库和 DSP 库
- 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O( DDR2 接口除外)
- 2 个外部存储器接口:
- EMIFA
- NOR(8 位宽或 16 位宽数据)
- NAND(8 位宽或 16 位宽数据)
- 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
- DDR2/移动 DDR 存储器控制器,有以下两种选项:
- 具有 256MB 地址空间的 16 位 DDR2 SDRAM
- 具有 256MB 地址空间的 16 位 mDDR SDRAM
- EMIFA
- 1 个可配置的 16550 型 UART 模块:
- 含调制解调器控制信号
- 16 字节 FIFO
- 16x 或 13x 过采样选项
- 1 个串行外设接口 (SPI),该接口具有多个芯片选择
- 2 个主/从内部集成电路
(I2C Bus™) - 1 个主机端口接口 (HPI),通过 16 位宽的多路复用地址和数据总线实现高带宽
- 1 个多通道音频串行端口 (McASP):
- 2 个时钟域和 16 个串行数据引脚
- 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
- 支持动态互联网技术 (DIT)
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
- 1 个多通道缓冲串行端口 (McBSP):
- 支持 TDM,I2S,和相似格式
- AC97 音频编解码器接口
- 电信接口(ST 总线,H100)
- 128 通道时分复用 (TDM)
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
- 具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟 (RTC)
- 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
- 1 个 64 位通用定时器或看门狗定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
- 2 个增强的高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM):
- 具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
- 6 个单边沿输出、6 个双边沿对称输出或 3 个双边沿非对称输出
- 死区生成
- 高频载波实现的脉宽调制 (PWM) 斩波
- 触发区输入
- 3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块:
- 可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
- 多达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
- 封装:
- 361 焊球无铅塑封球栅阵列 (PBGA) [ZCE 后缀]、0.65mm 焊球间距
- 361 焊球无铅 PBGA [ZWT 后缀]、
0.80mm 焊球间距
- 商业级或扩展级温度
TMS320C6742 的说明
TMS320C6742 定点和浮点 DSP 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 C674x DSP 内核。该DSP 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。
凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。
该器件的 DSP 内核采用基于 2 级缓存的架构。第 1 级程序缓存 (L1P) 是一个
32KB 的直接映射缓存,第 1 级数据缓存 (L1D) 是一个 32KB 的 2 路组相连缓存。第 2 级程序缓存 (L2P) 包含 64KB 的存储空间,由程序空间和数据空间共享。L2 存储器可配置为映射存储器、缓存或二者的组合。
外设集包括:1 个 I2C 总线接口;1 个具有 16 个串行器和 FIFO 缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP);1 个具有 FIFO 缓冲器的多通道缓冲串行端口 (McBSP);1 个支持多片选的串行外设接口 (SPI);2 个可配置的 64 位通用定时器(其中一个可配置为看门狗);1 个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 9 组通用输入/输出 (GPIO) 引脚(每组包含 16 个引脚,每个引脚均支持可编程的中断和事件生成模式,并且支持与其他外设复用);1 个 UART 接口(支持 RTS 和 CTS);2 个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;3 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块外设(可配置为 3 个捕捉输入或 3 个 APWM 输出);2 个外部存储器接口(一个是用于慢速存储器或外设的异步 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA),另一个是高速 DDR2/移动 DDR 控制器)。
丰富的外设集提供了控制外设以及与外部处理器进行通信的功能。如需了解每个外设的详细信息,请参见本文档中的有关章节以及相关外设参考指南。
该器件配有一套完整的 DSP 开发工具。这套工具包括 C 语言编译器,用于简化编程和调度过程的 DSP 汇编优化器以及用于查看源代码执行的 Windows®调试器接口。