封装信息
| 封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 5 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
TMP708 的特性
- 阈值精度：
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
- 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
- 低静态电流：40µA（典型值）
- 开漏、低电平有效输出级
- 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
- VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
- 电源范围：2.7V 至 5.5V
- 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
TMP708 的说明
TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。