TMP461MDGSTEP

正在供货

具有可编程引脚地址的高精确度远程和本地温度传感器(增强型产品) | DGS | 10 | -55 to 125

正在供货 可提供定制卷带
  • 库存:
    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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质量信息

等级 HiRel Enhanced Product
RoHS Yes
REACH Yes
引脚镀层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 VSSOP (DGS) | 10
工作温度范围 (°C) -55 to 125
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

TMP461-EP 的特性

  • 远程二极管温度传感器精度:±1°C
  • 本地温度传感器精度:±1°C
  • 本地和远程通道的分辨率:0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS),3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™ 串行接口,与引脚可编程地址兼容
  • 10 引脚 VSSOP 封装
  • 支持国防、航空航天和医疗应用
    • 军用级温度范围(–55°C 至 125°C)
    • 受控基线
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 晶圆批次可追溯性

TMP461-EP 的说明

TMP461-EP 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监视器,内置一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本离散式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 的组成部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字编码,可提供 0.0625°C 分辨率。两线制串行接口接受 SMBus 通信协议,该协议具有多达九个不同的引脚可编程地址。

诸如串联电阻抵消、可编程非线性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起,实现了一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热度监控解决方案。

TMP461-EP 很适合在各种通信、计算、仪表和工业应用中进行多位置高精度温度测量。该器件的额定工作电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,温度范围为 –55°C 至 125°C。

  • 库存:
    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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