封装信息
| 封装 | 引脚 VSSOP (DGK) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
TMP275 的特性
- 高精度：
- −20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
- −40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
- 低静态电流：
- 50µA（典型值）
- 0.1µA（待机状态）
- 分辨率：9 至 12 位，用户可选
- 数字输出： SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
- 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
- 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
- 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
- 无需指定上电序列，可在 V+ 之前使能双线制总线上拉
TMP275 的说明
TMP275是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且可与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件实现引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。
TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。