封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YAH) | 6 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 12,000 | JUMBO T&R |
TMP139 的特性
- 支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
- 超出 JEDEC 温度精度规格：
- 典型值 ±0.25°C
- 最大值 ±0.5°C（+75°C 至 +95°C）
- 最大值 ±0.75°C（-40°C 至 +125°C）
- 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
- 低功耗：
- 平均静态电流典型值为8.3µA
- 待机电流典型值为4.0µA
- I/O 电源为 1V
- 核心电源为 1.8V
- 双线串行总线接口（I 2C 和 I3C 基本运行模式）
- I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率
- 用于提醒主机的带内中断 (IBI)
- 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
- 用于主机读写的数据包错误检查功能
- 11 位分辨率：0.25°C (1LSB)
- 标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm
TMP139 的说明
TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I 2C/I3C 兼容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。
TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为0.25°C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。
TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行，每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典型平均静态电流。