TLV9032-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 1.65V 至 5.5V的电源电压范围
- 已知启动的上电复位 (POR)
- 精密输入失调电压为 300µV
- 100ns 典型传播延迟
- 每通道的低静态电流为 16µA
- 轨至轨输入电压范围超过电源轨
- 开漏输出选项 (TLV902x-Q1)
- 推挽输出选项 (TLV903x-Q1)
- 备选单通道引脚排列选项 (TLV90x0)
- 2kV ESD 保护
TLV902x-Q1 和 TLV903x-Q1 是汽车级单通道、双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压、容错输入和出色的速度功率比等特性组合，传播延迟为 100ns，每个通道的静态电源电流仅为 18µA。
该系列还包含上电复位 (POR) 特性，这可确保输出处于已知状态，直到达到最小电源电压，从而防止系统上电和断电期间出现输出瞬变。
这些比较器还具有容错输入，容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏，也不会产生输出相位反转。因此，该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。
TLV902x-Q1 具有开漏输出，可上拉到低于或超过电源电压，使其适用于低压逻辑转换器。
TLV903x-Q1 具有推挽式输出级，能够灌入/拉取许多毫安级电流以驱动 LED 或 MOSFET 栅极等容性负载。
TLV90x0-Q1 和 TLV90x1-Q1 是单通道器件的替代引脚排列版本。
该系列具有 -40°C 至 +125°C 的汽车级额定温度范围，可采用标准的引线和无引线封装。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV902x -Q1 和 TLV903x -Q1 汽车类 精密比较器系列 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024-5-4 |
| 功能安全信息 | TLV90xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2023-5-12 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。