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TLV7042-Q1

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具有开漏输出的汽车类纳安级功耗双路比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有轨至轨输入的低电压毫微功耗比较器。这两款比较器适用于空间关键型和功耗敏感型设计，如信息娱乐系统、远程信息处理和音响主机应用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一体。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这两款比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 1.8V、3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 还凭借过驱输入和内部迟滞来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x-Q1 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级。

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有轨至轨输入的低电压毫微功耗比较器。这两款比较器适用于空间关键型和功耗敏感型设计，如信息娱乐系统、远程信息处理和音响主机应用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一体。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这两款比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 1.8V、3V 和 5V 系统兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 还凭借过驱输入和内部迟滞来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV703x-Q1 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级。
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* 数据表 TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 轨至轨低功耗比较器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023-2-15
功能安全信息 TLV703x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021-9-17

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频