产品详细信息

Number of channels (#) 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (Max) (V) 6.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0047 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 6.6 VICR (Min) (V) 0
Number of channels (#) 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (Max) (V) 6.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0047 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 6.6 VICR (Min) (V) 0
SOT-23-THN (DDF) 8 5 mm² 2.9 x 1.6 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
  • 超小型封装:X2SON (0.8 x 0.8mm2)
  • 标准封装:SOT23、SC70、VSSOP
  • 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
  • 5µA 静态电源电流
  • 260ns 低传播延迟
  • 轨至轨共模输入电压
  • 内部迟滞
  • 推挽和开漏输出选项
  • 过驱动输入无相位反转
  • –40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

TLV7011/7021(单通道)和 TLV7012/7022(双通道)是微功耗比较器,采用低工作电压,具有轨至轨输入功能。这些比较器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型无引线封装和标准引线式封装,适用于空间紧凑型设计,例如智能手机和其他便携式或电池供电 应用。

TLV701x 和 TLV702x 提供出色的速度功率综合性能,其传播延迟为 260ns,静态电源电流为 5µA。得益于这种微功率下快速响应时间的综合性能,功率敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V,因此可与 3V 和 5V 系统兼容。

此外,这些比较器在发生过驱动输入和内部迟滞时,不会产生输出相位反转。这些 特性 该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测,其中缓慢输入信号必须转换为无噪声数字输出。

TLV701x 具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV702x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级,因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV701x 和 TLV702x 小尺寸、低功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 下载最新的英文版本 (Rev.F) PDF | HTML 23 Mar 2020

设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 無法提供
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
用户指南: PDF
TI.com 無法提供
评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项,包括:DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 無法提供
仿真模型

TLV7021 and TLV7022 PSpice Model

SLVMDN4.ZIP (884 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV7021 and TLV7022 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN5.ZIP (9 KB) - TINA-TI Reference Design
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
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封装 引脚数 下载
SOT-23-THIN (DDF) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情
WSON (DSG) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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