产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DSE) 6 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 18V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 最高 0.5% (25°C)
    • 在工作温度范围内最高 1.0%
  • 低静态电流:5.5µA(典型值)
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:超薄 SOT-23-6
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 18V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 最高 0.5% (25°C)
    • 在工作温度范围内最高 1.0%
  • 低静态电流:5.5µA(典型值)
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:超薄 SOT-23-6

TLV6703 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 18V。TLV6703 具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和一个额定电压为 18V 的开漏输出,用于实现精确的电压检测。可以使用外部电阻设置监视电压。

当 SENSE 引脚上的电压下降至低于 (VIT–) 时,OUT 引脚被驱动至低电平,而当电压返回到对应阈值 (VIT+) 之上时,OUT 引脚变为高电平。TLV6703 中的比较器具有拒绝短暂干扰的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV6703 采用超薄 SOT-23-6 封装,额定结温范围为 –40°C 至 +125°C。

 

 

 

TLV6703 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 18V。TLV6703 具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和一个额定电压为 18V 的开漏输出,用于实现精确的电压检测。可以使用外部电阻设置监视电压。

当 SENSE 引脚上的电压下降至低于 (VIT–) 时,OUT 引脚被驱动至低电平,而当电压返回到对应阈值 (VIT+) 之上时,OUT 引脚变为高电平。TLV6703 中的比较器具有拒绝短暂干扰的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV6703 采用超薄 SOT-23-6 封装,额定结温范围为 –40°C 至 +125°C。

 

 

 

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有 400mV 基准电压的 TLV6703 微功耗、18V 比较器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 下载最新的英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 19日
功能安全信息 TLV6703 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 6月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV6703 PSpice Transient Model (Rev. A)

SBOMAN2A.ZIP (96 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV6703 TINA-TI MACRO and Reference Design

SBOMBX2.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
下载英文版本 (Rev.A): PDF
封装 引脚数 下载
SOT-23-THN (DDC) 6 了解详情
WSON (DSE) 6 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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