产品详情

Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
DSBGA (YBG) 6 1.4136 mm² 0.95 x 1.488
  • 低传播延迟:225 ps
  • 低过驱动分散:5 ps
  • 静态电流:17mA
  • 高切换频率:3GHz/6Gbps
  • 窄脉宽检测功能:240ps
  • LVDS 输出
  • 分离输入和输出接地基准
  • 单电源电压:2.7V 至 5.25V
  • 低输入失调电压:±0.5mV
  • 内部 2mV 迟滞:TLV380x
  • 内部 1.1mV 迟滞:TLV3811
  • 内部 0mV 迟滞:TLV3811C
  • 封装:TLV3801(8 引脚 WSON)、TLV3811(C)(6 引脚 DSBGA)、TLV3802(12 引脚 WSON)
  • 低传播延迟:225 ps
  • 低过驱动分散:5 ps
  • 静态电流:17mA
  • 高切换频率:3GHz/6Gbps
  • 窄脉宽检测功能:240ps
  • LVDS 输出
  • 分离输入和输出接地基准
  • 单电源电压:2.7V 至 5.25V
  • 低输入失调电压:±0.5mV
  • 内部 2mV 迟滞:TLV380x
  • 内部 1.1mV 迟滞:TLV3811
  • 内部 0mV 迟滞:TLV3811C
  • 封装:TLV3801(8 引脚 WSON)、TLV3811(C)(6 引脚 DSBGA)、TLV3802(12 引脚 WSON)

TLV380x/TLV3811(C) 是具有宽电源电压范围和 3GHz 超高切换频率的 225ps 高速比较器。这些器件具有 2.7V 至 5.25V 的单电源工作电压范围和 2.7V 至 5.25V 的双电源工作电压范围,采用业界通用的小型封装承载所有特性,是激光雷达、差分线路接收器应用以及测试和测量系统的理想选择。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的强大输入过驱性能,并且能够检测仅 240ps 的窄脉冲宽度。这些器件具有输入过驱可实现较小传播延迟变化,并且能够检测窄脉冲,是飞行时间 (ToF) 应用(例如工厂自动化和无人机视觉)的理想选择。

TLV380x/TLV3811(C) 的低压差分信号 (LVDS) 输出有助于提高数据吞吐量并优化功耗。同样,互补输出有助于通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入(例如大多数 FPGA 和 CPU)的其他应用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分别采用 8 引脚 WSON 和 12 引脚 WSON 封装,而 TLV3811(C) 采用微型 6 引脚 DSBGA 封装,均非常适合空间敏感型应用,例如光学传感器模块。

1.如需了解所有可订购封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

TLV380x/TLV3811(C) 是具有宽电源电压范围和 3GHz 超高切换频率的 225ps 高速比较器。这些器件具有 2.7V 至 5.25V 的单电源工作电压范围和 2.7V 至 5.25V 的双电源工作电压范围,采用业界通用的小型封装承载所有特性,是激光雷达、差分线路接收器应用以及测试和测量系统的理想选择。

TLV380x/TLV3811(C) 具有 5ps 的强大输入过驱性能,并且能够检测仅 240ps 的窄脉冲宽度。这些器件具有输入过驱可实现较小传播延迟变化,并且能够检测窄脉冲,是飞行时间 (ToF) 应用(例如工厂自动化和无人机视觉)的理想选择。

TLV380x/TLV3811(C) 的低压差分信号 (LVDS) 输出有助于提高数据吞吐量并优化功耗。同样,互补输出有助于通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入(例如大多数 FPGA 和 CPU)的其他应用下游器件。

TLV3801 和 TLV3802 分别采用 8 引脚 WSON 和 12 引脚 WSON 封装,而 TLV3811(C) 采用微型 6 引脚 DSBGA 封装,均非常适合空间敏感型应用,例如光学传感器模块。

1.如需了解所有可订购封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV3801、TLV3802、TLV3811(C) 具有 LVDS 输出的 225ps 高速比较器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 12月 11日
用户指南 TLV3811EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 5月 24日
产品概述 Enhancing Accuracy and Narrow Pulse Detection in Automotive and Industrial LiDAR PDF | HTML 2022年 4月 5日
产品概述 Improving the Performance of Test and Measurement Equipment with High-Speed Comp 2022年 3月 30日
证书 TLV3811EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLV3811EVM — 适用于 TLV3811 具有 LVDS 输出的 225ps 高速比较器的评估模块

TLV3811EVM 是一款旨在评估高速 TLV3811 比较器的评估板。TLV3811EVM 包含布局选项,旨在利用不同测量工具轻松评估计时性能。TLV3811 器件的输出面向低电压差分信号 (LVDS) 而设计,可提供高速信号用于互联具有超低功率损耗的现场可编程门阵列 (FPGA) 等器件。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV3811 PSpice Model

SBOMC91.ZIP (504 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3811 TINA-TI Model

SBOMC82.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YBG) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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