8-pin (D) package image

TLV379IDR 正在供货

单路、5.5V、90kHz、低静态电流 (4μA)、RRIO 运算放大器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (D) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TLV379 的特性

  • 成本优化型精密放大器
  • 微功耗:4µA(典型值)
  • 低失调电压:0.8mV(典型值)
  • 轨到轨输入和输出
  • 单位增益稳定
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 微型封装:
    • 5 引脚 SC70
    • 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
    • 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装
    • 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

TLV379 的说明

TLV379 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是成本优化型低电压、微功耗放大器的典型代表。该器件系列的工作电源电压低至 1.8V (±0.9V) 且静态电流消耗极低(每通道为 4µA),非常适合功耗敏感型 应用进行了优化。此外,TLV379 系列具有轨到轨输入和输出功能,几乎适用于所有单电源应用。

TLV379(单通道)采用 5 引脚 SC70 和小外形尺寸晶体管 (SOT)-23 封装以及 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。TLV2379(双通道)采用 8 引脚 SOIC 封装。TLV4379(四通道)采用 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。所有器件版本的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。






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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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