ZHCSEY0B April   2016  – August 2017 TLV2379 , TLV379 , TLV4379

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV379
    5. 7.5 Thermal Information: TLV2379
    6. 7.6 Thermal Information: TLV4379
    7. 7.7 Electrical Characteristics: VS = 1.8 V to 5.5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Voltage
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 8.3.3 Rail-to-Rail Output
      4. 8.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
    3. 9.3 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 成本优化型精密放大器
  • 微功耗：4μA（典型值）
  • 低失调电压：0.8mV（典型值）
  • 轨到轨输入和输出
  • 单位增益稳定
  • 宽电源电压范围：1.8V 至 5.5V
  • 微型封装：
    • 5 引脚 SC70
    • 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
    • 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装
    • 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

2 应用

  • 移动电源
  • 太阳能逆变器
  • 低功耗电机控制
  • 电池供电仪器
  • 便携式设备
  • 医疗仪器
  • 手持测试设备

3 说明

TLV379 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是成本优化型低电压、微功耗放大器的典型代表。该器件系列的工作电源电压低至 1.8V (±0.9V) 且静态电流消耗极低（每通道为 4µA），非常适合功耗敏感型 应用进行了优化。此外，TLV379 系列具有轨到轨输入和输出功能，几乎适用于所有单电源应用。

TLV379（单通道）采用 5 引脚 SC70 和小外形尺寸晶体管 (SOT)-23 封装以及 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。TLV2379（双通道）采用 8 引脚 SOIC 封装。TLV4379（四通道）采用 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。所有器件版本的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV379 SC70 (5) 2.00mm × 1.25mm
SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
TLV2379 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
TLV4379 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14) 5.00mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

电池监控应用中的 TLV379

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