TLV3601-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 快速传播延迟：2.5 ns
- 低过驱动分散：600 ps
- 高切换频率：325 MHz
- 窄脉宽检测功能：1.25ns
- 推挽式输出
- 宽电源电压范围：2.4 V 至 5.5 V
- 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
- 低输入失调电压：±5mV
- 输出端已知启动条件
- TLV3603 特定功能：
- 可调迟滞控制引脚
- 锁存功能
- 封装：TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、
TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)
- 提供功能安全
TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器，具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应，并具有宽工作电压范围，非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。
与替代高速差分输出比较器相比，TLV360x 系列的推挽（单端）输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本，同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。
TLV3601-Q1 采用微型 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装，因此非常适合空间受限的设备，这些设备受益于比较器的快速响应时间。 TLV3603-Q1 采用 6 引脚 SC70 封装，速度和大小与 TLV3601-Q1 保持相同，同时提供可调迟滞控制和输出锁存功能等附加特性。 TLV3602-Q1 是 TLV3601-Q1 的双通道版本，采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 7
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV360x-Q1 具有 2.5ns 传播延迟的 325MHz 高速比较器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022-8-19 |
| 产品概述 | Enhancing Accuracy and Narrow Pulse Detection in Automotive and Industrial LiDAR with LVDS Comparators (Rev. B) | PDF | HTML | 2026-7-24 | |||
| 电路设计 | 具有高速比较器的 LVDS GaN 驱动器 发送器电路 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-1-26 | |
| 应用简报 | 激光雷达接收器比较器电路 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-1-25 | |
| 设计指南 | 为激光雷达和飞行时间应用充分提升跨阻带宽的参考设计 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | 2022-7-29 | ||
| 功能安全信息 | TLV3601-Q1 TLV3602-Q1 FS, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) | PDF | HTML | 2022-6-13 | |||
| 电路设计 | 信号和时钟恢复比较器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021-9-16 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
TLV3601EVM — TLV3601 具有推挽输出的高速比较器评估模块
TLV3601EVM 是一款旨在评估高速 TLV3601 和 TLV3603 比较器的评估模块 (EVM)。EVM 包含布局选项，可利用不同的测量工具轻松评估性能。比较器的 PCB 空间量适用于焊接在板上的 5 引脚 SC70 TLV3601 或 6 引脚 SC70 TLV3603。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。