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TLV320DAC3100-Q1

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具有 2.5W 单声道 D 类扬声器放大器和音频处理功能的汽车类立体声音频 DAC

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TLV320DAC3100-Q1

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产品详情

Sampling rate (min) (kHz) 8 Sampling rate (max) (kHz) 192 THD+N (dB) -85 Control interface I2C Architecture Class-D Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Automotive THD + N at 1 kHz (%) 0.008
Sampling rate (min) (kHz) 8 Sampling rate (max) (kHz) 192 THD+N (dB) -85 Control interface I2C Architecture Class-D Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Automotive THD + N at 1 kHz (%) 0.008
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度等级 3 级：-40°C 至 85°C
      环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 支持 95dB 信噪比 (SNR) 的立体声音频 DAC
  • 支持 8kHz 至 192kHz 的采样率
  • 单声道 D 类桥接负载 (BTL) 扬声器驱动器（为 4Ω 负载提供 2.5W 功率，或为 8Ω 负载提供 1.6W 功率）
  • 具有混音和输出电平控制的两个单端输入
  • 可提供立体声头戴式耳机/线路输出和单声道 D 类扬声器输出
  • 麦克风偏置
  • 头戴式耳机检测
  • 提供二阶无限脉冲响应滤波器 (Biquad) 和有限脉冲响应 (FIR) 滤波器，动态压缩范围 (DRC) 和 3D 结构的 25 个内置音频处理块 (PRB_P1 – PRB_P25)
  • 数字混音功能
  • 针对数字回放音量控制设置的引脚控制或寄存器控制
  • 针对嘟嘟声和键位敲击声的数字正弦波发生器 (PRB_P25)
  • 用于灵活时钟生成的可编程锁相环路 (PLL)
  • I2S，左平衡，右平衡，数字信号处理器 (DSP) 和时分复用 (TDM) 音频接口
  • I2C 由寄存器自动递增控制
  • 完全断电控制
  • 电源：
    • 模拟：2.7V - 3.6V
    • 数字内核：1.65V - 1.95V
    • 数字 I/O：1.1V - 3.6V
    • D 类：2.7V - 5.5V (SPKVDD≥AVDD)
  • 5mm × 5mm 32 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装

应用范围

  • 车载应用
  • 便携式音频器件
  • 移动因特网器件
  • 电子书阅读器
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度等级 3 级：-40°C 至 85°C
      环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 支持 95dB 信噪比 (SNR) 的立体声音频 DAC
  • 支持 8kHz 至 192kHz 的采样率
  • 单声道 D 类桥接负载 (BTL) 扬声器驱动器（为 4Ω 负载提供 2.5W 功率，或为 8Ω 负载提供 1.6W 功率）
  • 具有混音和输出电平控制的两个单端输入
  • 可提供立体声头戴式耳机/线路输出和单声道 D 类扬声器输出
  • 麦克风偏置
  • 头戴式耳机检测
  • 提供二阶无限脉冲响应滤波器 (Biquad) 和有限脉冲响应 (FIR) 滤波器，动态压缩范围 (DRC) 和 3D 结构的 25 个内置音频处理块 (PRB_P1 – PRB_P25)
  • 数字混音功能
  • 针对数字回放音量控制设置的引脚控制或寄存器控制
  • 针对嘟嘟声和键位敲击声的数字正弦波发生器 (PRB_P25)
  • 用于灵活时钟生成的可编程锁相环路 (PLL)
  • I2S，左平衡，右平衡，数字信号处理器 (DSP) 和时分复用 (TDM) 音频接口
  • I2C 由寄存器自动递增控制
  • 完全断电控制
  • 电源：
    • 模拟：2.7V - 3.6V
    • 数字内核：1.65V - 1.95V
    • 数字 I/O：1.1V - 3.6V
    • D 类：2.7V - 5.5V (SPKVDD≥AVDD)
  • 5mm × 5mm 32 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装

应用范围

  • 车载应用
  • 便携式音频器件
  • 移动因特网器件
  • 电子书阅读器

TLV320DAC3100-Q1 是一款低功耗、高集成、高性能立体声音频 DAC，此 DAC 具有 24 位立体声回放和数字音频处理快。

此器件集成了头戴式耳机驱动器和扬声器驱动器。 单声道扬声器驱动器可驱动低至 4Ω 的负载。TLV320DAC3100-Q1 有一套用于数字音频处理的内置处理块。 可对数字音频数据格式进行设定以实现与主控，受控，DSP 和 TDM 模式中常见的音频标准协议（I2S，左平衡和右平衡）一同工作。 可通过设定数字信号处理块来支持低音音效增强、高音或均衡 (EQ)。 一个片载 PLL 提供数字信号处理块所需的高速时钟。 音量水平由引脚或寄存器控制。 音频功能通过 I2C 串行总线控制。

TLV320DAC3100-Q1 有一个可编程数字正弦波发生器，并且采用 32 引脚 QFN 封装。

本数据手册被设计成采用 PDF 文档浏览特性，此特性可实现信息快速访问。 例如，执行一个“页 0 / 寄存器 27”的全局搜索可在一个列表中生成所有涉及这一页和寄存器的内容。 这样可轻松遍历列表并找到所有与某一页和寄存器相关的信息。 请注意，搜索字符串必须为指定格式。 此外，本文档包括文档超链接以使用户能够快速找到文档引用。 要返回到原来那一页，请单击文件底部 PDF 页码附件的绿色左箭头。 针对此功能的热键是键盘上的左侧 alt 键。 另外一个快速查找信息的方法是使用 PDF 书签。

TLV320DAC3100-Q1 是一款低功耗、高集成、高性能立体声音频 DAC，此 DAC 具有 24 位立体声回放和数字音频处理快。

此器件集成了头戴式耳机驱动器和扬声器驱动器。 单声道扬声器驱动器可驱动低至 4Ω 的负载。TLV320DAC3100-Q1 有一套用于数字音频处理的内置处理块。 可对数字音频数据格式进行设定以实现与主控，受控，DSP 和 TDM 模式中常见的音频标准协议（I2S，左平衡和右平衡）一同工作。 可通过设定数字信号处理块来支持低音音效增强、高音或均衡 (EQ)。 一个片载 PLL 提供数字信号处理块所需的高速时钟。 音量水平由引脚或寄存器控制。 音频功能通过 I2C 串行总线控制。

TLV320DAC3100-Q1 有一个可编程数字正弦波发生器，并且采用 32 引脚 QFN 封装。

本数据手册被设计成采用 PDF 文档浏览特性，此特性可实现信息快速访问。 例如，执行一个“页 0 / 寄存器 27”的全局搜索可在一个列表中生成所有涉及这一页和寄存器的内容。 这样可轻松遍历列表并找到所有与某一页和寄存器相关的信息。 请注意，搜索字符串必须为指定格式。 此外，本文档包括文档超链接以使用户能够快速找到文档引用。 要返回到原来那一页，请单击文件底部 PDF 页码附件的绿色左箭头。 针对此功能的热键是键盘上的左侧 alt 键。 另外一个快速查找信息的方法是使用 PDF 书签。
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设计与开发

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评估板

TLV320DAC3100EVM-U — TLV320DAC3100EVM-U 评估模块

TLV320DAC3100EVM-U (ACEV-1A) 是 TLV320DAC3100 音频编解码器的完整评估模块。

TI 的 CodecControl 软件支持该 EVM，该软件是用于 TI 音频编解码器且基于方框图的图形用户界面。

TLV320DAC3100EVM-U 连接至 PC 的 USB 端口。USB 接口为 EVM 提供电源、控制及流式音频数据。该 EVM 具有用于外部控制信号及数字音频数据的连接，用于高级操作。

用户指南: PDF
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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