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Number of ADC channels 4 Analog inputs 4 Digital audio interface I2S, L, TDM Control interface I2C, SPI Sampling rate (max) (kHz) 768 ADC SNR (typ) (dB) 122 Rating Catalog Analog outputs 0 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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WQFN (RTW) 24 16 mm² 4 x 4
  • 多通道高性能 ADC:
    • 4 通道模拟麦克风输入或线路输入,
    • 8 通道数字 PDM 麦克风,或
    • 模拟和数字麦克风组合
  • ADC 线路和麦克风差分输入性能:
    • 动态范围 (DR):
      • 123dB,动态范围增强器 (DRE) 启用
      • 113dB,DRE 禁用
    • THD+N:–98dB
  • ADC 通道相加模式,DR 性能:
    • 116dB,DRE 禁用,2 通道相加
    • 119dB,DRE 禁用,4 通道相加
  • ADC 输入电压:
    • 差分 2VRMS 满量程输入
    • 单端 1VRMS 满量程输入
  • ADC 采样率 (fS) = 8kHz 至 768kHz
  • 可编程通道设置:
    • 通道增益:0dB 至 42dB,步长 1dB
    • 数字音量控制:–100dB 至 27dB
    • 增益校准分辨率为 0.1dB
    • 相位校准分辨率为 163ns
  • 可编程麦克风偏置或电源电压生成
  • 低延迟信号处理滤波器选择
  • 可编程 HPF 和双二阶数字滤波器
  • 自动增益控制器 (AGC)
  • I2C 或 SPI 控制
  • 集成高性能音频 PLL
  • 自动时钟分频器设置配置
  • 音频串行数据接口:
    • 格式:TDM、I2S 或左平衡 (LJ)
    • 字长:16 位、20 位、24 位或 32 位
    • 主/从接口
  • 单电源运行:3.3V 或 1.8V
  • I/O 电源运行:3.3V 或 1.8V
  • 1.8V AVDD 电源电压下的功耗:
    • 8.5mW/通道(16kHz 采样率)
    • 9.2mW/通道(48kHz 采样率)
  • 多通道高性能 ADC:
    • 4 通道模拟麦克风输入或线路输入,
    • 8 通道数字 PDM 麦克风,或
    • 模拟和数字麦克风组合
  • ADC 线路和麦克风差分输入性能:
    • 动态范围 (DR):
      • 123dB,动态范围增强器 (DRE) 启用
      • 113dB,DRE 禁用
    • THD+N:–98dB
  • ADC 通道相加模式,DR 性能:
    • 116dB,DRE 禁用,2 通道相加
    • 119dB,DRE 禁用,4 通道相加
  • ADC 输入电压:
    • 差分 2VRMS 满量程输入
    • 单端 1VRMS 满量程输入
  • ADC 采样率 (fS) = 8kHz 至 768kHz
  • 可编程通道设置:
    • 通道增益:0dB 至 42dB,步长 1dB
    • 数字音量控制:–100dB 至 27dB
    • 增益校准分辨率为 0.1dB
    • 相位校准分辨率为 163ns
  • 可编程麦克风偏置或电源电压生成
  • 低延迟信号处理滤波器选择
  • 可编程 HPF 和双二阶数字滤波器
  • 自动增益控制器 (AGC)
  • I2C 或 SPI 控制
  • 集成高性能音频 PLL
  • 自动时钟分频器设置配置
  • 音频串行数据接口:
    • 格式:TDM、I2S 或左平衡 (LJ)
    • 字长:16 位、20 位、24 位或 32 位
    • 主/从接口
  • 单电源运行:3.3V 或 1.8V
  • I/O 电源运行:3.3V 或 1.8V
  • 1.8V AVDD 电源电压下的功耗:
    • 8.5mW/通道(16kHz 采样率)
    • 9.2mW/通道(48kHz 采样率)

TLV320ADC6140 是一款 Burr-Brown™高性能音频模数转换器 (ADC),最多可支持对脉冲密度调制 (PDM) 麦克风输入的四个模拟通道或八个数字通道进行同步采样。该器件支持线路和麦克风输入,并允许单端和差分输入配置。该器件集成了可编程通道增益、数字音量控制、可编程麦克风偏置电压、锁相环 (PLL)、可编程高通滤波器 (HPF)、双二阶滤波器、低延迟滤波器模式,并可实现高达 768kHz 的采样率。该器件支持时分多路复用 (TDM)、I2S 或左平衡 (LJ) 音频格式,并可通过 I2C 或 SPI 接口进行控制。这些集成的高性能 特性以及采用 3.3V 或 1.8V 单电源供电的能力,使该器件成为远场麦克风录音 应用中空间受限音频系统的绝佳选择。

TLV320ADC6140 的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C,并且采用 24 引脚 WQFN 封装。

TLV320ADC6140 是一款 Burr-Brown™高性能音频模数转换器 (ADC),最多可支持对脉冲密度调制 (PDM) 麦克风输入的四个模拟通道或八个数字通道进行同步采样。该器件支持线路和麦克风输入,并允许单端和差分输入配置。该器件集成了可编程通道增益、数字音量控制、可编程麦克风偏置电压、锁相环 (PLL)、可编程高通滤波器 (HPF)、双二阶滤波器、低延迟滤波器模式,并可实现高达 768kHz 的采样率。该器件支持时分多路复用 (TDM)、I2S 或左平衡 (LJ) 音频格式,并可通过 I2C 或 SPI 接口进行控制。这些集成的高性能 特性以及采用 3.3V 或 1.8V 单电源供电的能力,使该器件成为远场麦克风录音 应用中空间受限音频系统的绝佳选择。

TLV320ADC6140 的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C,并且采用 24 引脚 WQFN 封装。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ADC6140EVM-PDK — ADC6140EVM-PDK

The ADC6140EVM-PDK is an evaluation module (EVM) that allows the user to test the capabilities of the TLV320ADC6140 device, which is a quad-channel, high-performance audio analog-to-digital converter (ADC). TLV320ADC6140 is intended for voice-activated systems, professional (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TLV320ADCX140SW-DRIVERS — TLV320ADCX140 ADC 系列 Linux 驱动程序支持

这些 Linux 驱动程序支持用于 TLV320ADCx1x0 器件系列的低功耗音频模数转换器 (ADC)。包括 .c 和 .h 文件。点击下方的“Go to third party”按钮将转到 git.kernal.org,您可从中下载相应的驱动程序。

Linux 主线状态

Linux 主线中提供:否
可通过 git.ti.com 获取:https://git.ti.com/ti-analog-linux-kernel/dmurphy-analog/blobs/tlv320adc5140_upstream/

 

Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. tlv320adcx140.c
  2. (...)
支持软件

SBAC290 TLV320ADCx140 C Source Headers

支持的产品和硬件

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产品
音频 ADC
TLV320ADC3140 具有 106dB SNR 的四通道、768kHz Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC) TLV320ADC5140 具有 120dB SNR 的四通道、768kHz Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC) TLV320ADC6140 具有 122dB SNR 的四通道、768kHz Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC)
仿真模型

TLV320ADC6140 IBIS MODEL

SBAM426.ZIP (89 KB) - IBIS Model
光绘文件

ADCx140EVM-PDK Gerber Files

SBAC276.ZIP (223 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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WQFN (RTW) 24 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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