TLV2760
- Low Supply Voltage … 1.8 V to 3.6 V
- Very Low Supply Current … 20 µA
(per channel) - Ultralow Power Shut-Down Mode
- IDD(SHDN) = 10 nA/Channel
- CMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Common-Mode Voltage Range …
0.2 V to VDD + 0.2 V - Input Offset Voltage … 550 µV
- Wide Bandwidth … 500 kHz
- Slew Rate … 0.20 V/µs
- Specified Temperature Range:
0°C to 70°C … Commercial Grade
–40°C to 85°C … Industrial Grade - Ultrasmall Packaging
5 or 6 Pin SOT-23 (TLV2760/1)
8 or 10 Pin MSOP (TLV2762/3) - Universal Op-Amp EVM
The TLV276x single supply operational amplifiers provide 500 kHz bandwidth from only 20 µA while operating down to 1.8 V over the industrial temperature range. The maximum recommended supply voltage is 3.6 V, which allows the devices to be operated from (.1.8 V supplies down to .0.9 V) two AA or AAA cells. The devices have been characterized at 1.8 V (end of life of 2 AA(A) cells) and at 2.4 V (nominal voltage of 2 NiCd/NiMH cells). The TLV276x have rail-to-rail input and output capability which is a necessity at 1.8 V.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega-ohm resistors. Low shutdown current of only 10 nA make these devices ideal for low frequency measurement applications desiring long active battery life.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
技术文档
类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | Family of 1.8-V MicroPower Rail-to-Rail Input/Output Op Amps with Shutdown 数据表 (Rev. F) | 2013年 8月 20日 | |||
技术文章 | What is an op amp? | 2020年 1月 21日 | ||||
技术文章 | How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs | 2018年 2月 6日 | ||||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 下载英文版本 | 2018年 1月 31日 | |||
技术文章 | Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications | 2018年 1月 22日 | ||||
技术文章 | Voltage and current sensing in HEV/EV applications | 2017年 11月 22日 | ||||
应用手册 | TLV276x EMI Immunity Performance | 2012年 11月 15日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块
当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时,BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能,并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出,并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流,开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。
提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器:(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流感应电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
PDIP (P) | 8 | 了解详情 |
SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
SOT-23 (DBV) | 6 | 了解详情 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测