产品详细信息

Number of channels (#) 1 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 6 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 2.8 Slew rate (Typ) (V/us) 1.5 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2.2 Iq per channel (Typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 15 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, 0 to 70 Offset drift (Typ) (uV/C) 0.4 Features Input bias current (Max) (pA) 50 CMRR (Typ) (dB) 84 Output current (Typ) (mA) 90 Architecture CMOS
Number of channels (#) 1 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 6 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 2.8 Slew rate (Typ) (V/us) 1.5 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2.2 Iq per channel (Typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 15 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, 0 to 70 Offset drift (Typ) (uV/C) 0.4 Features Input bias current (Max) (pA) 50 CMRR (Typ) (dB) 84 Output current (Typ) (mA) 90 Architecture CMOS
PDIP (P) 8 93 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOT-23 (DBV) 5 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 1.60 x 2.90
  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current: 2.5pA
  • Low Supply Current: 600µA/Channel
  • Ultra-Low Power Shutdown Mode:
    • IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
    • IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
  • Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
  • High Output Drive Capability:
    • ±10mA at 180mV
    • ±35mA at 500mV
  • Input Offset Voltage: 250µV (typ)
  • Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
  • Ultra-Small Packaging
    • SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
    • MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.

  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current: 2.5pA
  • Low Supply Current: 600µA/Channel
  • Ultra-Low Power Shutdown Mode:
    • IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
    • IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
  • Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
  • High Output Drive Capability:
    • ±10mA at 180mV
    • ±35mA at 500mV
  • Input Offset Voltage: 250µV (typ)
  • Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
  • Ultra-Small Packaging
    • SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
    • MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.

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设计和开发

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DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
TI.com 無法提供
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DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。

DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
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TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

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该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器,如果负载电流上升至超过 1A,则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此,当超过 1A 阈值后,比较器输出变为低电平。实现了迟滞,使得当负载电流减小至 0.5 A(减少 50%)时,OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器,从而对输出高逻辑电平进行电平转换,以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用,最好使用具有推挽输出的比较器。
封装 引脚数 下载
PDIP (P) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情

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