TLV2372-Q1

正在供货

汽车级、双路、16V、3MHz、RRIO 运算放大器

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TLV9152-Q1 正在供货 汽车类、双路、16V、4.5MHz 低功耗运算放大器 Higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV), lower noise (10.8 nV/√Hz), higher output current (75 mA)

产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 符合汽车类应用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 轨至轨输入和输出
  • 高带宽:3MHz
  • 高压摆率:2.4V/µs
  • 电源电压范围:2.7V 至 16V
  • 电源电流:550µA/通道
  • 输入噪声电压:39nV/√Hz
  • 输入偏置电流:1pA
  • 超小型封装:
    • 5 引脚 SOT-23 (TLV2371-Q1)
  • 符合汽车类应用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 轨至轨输入和输出
  • 高带宽:3MHz
  • 高压摆率:2.4V/µs
  • 电源电压范围:2.7V 至 16V
  • 电源电流:550µA/通道
  • 输入噪声电压:39nV/√Hz
  • 输入偏置电流:1pA
  • 超小型封装:
    • 5 引脚 SOT-23 (TLV2371-Q1)

TLV237x-Q1 器件是一款单电源运算放大器,能够提供轨至轨输入和输出。TLV237x-Q1 在扩展汽车温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V,最高电压为 16V。因此,该宽电压范围可支持启/停功能,并可直接连接典型的 12V 电池。轨至轨功能让器件可以实现最大输出信号并避免削波。

CMOS 输入可实现适用于引擎控制单元 (ECU)、车身控制模块 (BCM)、电池管理系统 (BMS) 和 HEV/EV 逆变器的高阻抗。这样,用户还可以降低消耗的失调电压并维持低功耗,从而帮助满足对静态电流的总体系统需求,例如信息娱乐系统或仪表盘、HEV/EV 和动力传动系统。

而且,TLV237x-Q1 系列支持电源电压上的高共模轨。此功能不设置增益限制,可支持任何电平的输入,而不用担心发生相位反转。

TLV237x-Q1 器件是一款单电源运算放大器,能够提供轨至轨输入和输出。TLV237x-Q1 在扩展汽车温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V,最高电压为 16V。因此,该宽电压范围可支持启/停功能,并可直接连接典型的 12V 电池。轨至轨功能让器件可以实现最大输出信号并避免削波。

CMOS 输入可实现适用于引擎控制单元 (ECU)、车身控制模块 (BCM)、电池管理系统 (BMS) 和 HEV/EV 逆变器的高阻抗。这样,用户还可以降低消耗的失调电压并维持低功耗,从而帮助满足对静态电流的总体系统需求,例如信息娱乐系统或仪表盘、HEV/EV 和动力传动系统。

而且,TLV237x-Q1 系列支持电源电压上的高共模轨。此功能不设置增益限制,可支持任何电平的输入,而不用担心发生相位反转。

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* 数据表 TLV237x-Q1 550μA/通道、3MHz 轨至轨输入和输出运算放大器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2018-10-4
功能安全信息 TLV2372-Q1 Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution PDF | HTML 2020-7-15
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
技术文章 Shining a light on op amps: considerations in LED lighting PDF | HTML 2016-10-20

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV2372 PSpice Model (Rev. B)

SLOC063B.ZIP (38 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV2372 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM376A.TSC (112 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV2372 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM370A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

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