8-pin (D) package image

TLE2161IDR 正在供货

单通道、36V、6.5MHz 运算放大器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (D) | 8
工作温度范围 (°C)
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TLE2161 的特性

  • Excellent Output Drive Capability
    VO = ± 2.5 V Min at RL = 100 ,
    VCC± = ± 5 V
    VO = ± 12.5 V Min at RL = 600 ,
    VCC± = ± 15 V
  • Low Supply Current...280 uA Typ
  • Decompensated for High Slew Rate and
    Gain-Bandwidth Product
    AVD = 0.5 Min
    Slew Rate = 10 V/us Typ
    Gain-Bandwidth Product = 6.5 MHz Typ
  • Wide Operating Supply Voltage Range
    VCC ± = ± 3.5 V to ± 18 V
  • High Open-Loop Gain...280 V/mV Typ
  • Low Offset Voltage...500 uV Max
  • Low Offset Voltage Drift With Time
    0.04 uV/Month Typ
  • Low Input Bias Current...5 pA Typ

TLE2161, TLE2161A, TLE2161B
EXCALIBUR JFET-INPUT HIGH-OUTPUT-DRIVE
u POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS



SLOS049D - NOVEMBER 1989 - REVISED MAY 1996


TLE2161 的说明

The TLE2161, TLE2161A, and TLE2161B are JFET-input, low-power, precision operational amplifiers manufactured using the Texas Instruments Excalibur process. Decompensated for stability with a minimum closed-loop gain of 5, these devices combine outstanding output drive capability with low power consumption, excellent dc precision, and high gain-bandwidth product.

In addition to maintaining the traditional JFET advantages of fast slew rates and low input bias and offset currents, the Excalibur process offers outstanding parametric stability over time and temperature. This results in a device that remains precise even with changes in temperature and over years of use.

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLE2161ACDR).

A variety of available options includes small-outline packages and chip-carrier versions for high-density system applications.

The C-suffix devices are characterized for operation from 0°C to 70°C. The I-suffix devices are characterized for operation from -40°C to 85°C. The M-suffix devices are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C.

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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