返回页首

产品详细信息

参数

Number of channels (#) 2 FIFOs (bytes) 64 Rx FIFO trigger levels (#) 16 Tx FIFO trigger levels (#) 16 Programmable FIFO trigger levels Yes CPU interface X86 Baud rate (max) at Vcc = 1.8 V & with 16X sampling (Mbps) 1 Baud rate (max) at Vcc = 2.5 V & with 16X sampling (Mbps) 1.5 Baud rate (max) at Vcc = 3.3 V & with 16X sampling (Mbps) 2 Baud rate (max) at Vcc = 5.0 V & with 16X sampling (Mbps) 3 Operating voltage (V) 1.62 to 5.5 Auto RTS/CTS Yes Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 UARTs

封装|引脚|尺寸

TQFP (PFB) 48 81 mm² 9 x 9 open-in-new 查找其它 UARTs

特性

  • 与 TL16C2550 引脚兼容,可通过 改进的先入先出 (FIFO) 寄存器 提供增强功能
  • 支持 1.62V 至 5.5V 的宽电源电压范围
    • 5V 时为 3Mbps(48MHz 振荡器输入时钟)
    • 3.3V 时为 3Mbps(48MHz 振荡器输入时钟)
    • 2.5V 时为 1.5Mbps(24MHz 振荡器输入时钟)
    • 1.8V 时为 1Mbps(16MHz 振荡器输入时钟)
  • 运行温度范围为 –40°C 至 85°C
  • 64 字节发送/接收 FIFO
  • 可通过软件选择的波特率发生器
  • 用于直接存储器存取 (DMA)、中断生成以及软件或硬件流控制的可编程且可选的发送和接收 FIFO 触发电平
  • 软件/硬件流控制
    • 可编程的 Xon 和 Xoff 字符,可选“Xon 任意”(Xon Any) 字符
    • 可编程的自动请求发送 (RTS) 和自动清除发送 (CTS) 调制解调器控制功能(CTS、RTS、数据准备就绪 (DSR)、数据终端就绪 (DTR)、振铃指示器 (RI) 和载波检测 (CD))
  • DMA 信号传输功能,用于 PN 封装中的数据发送与接收
  • RS-485 模式支持
  • 红外数据协会 (IrDA) 功能
  • 可编程休眠模式
  • 可编程串行接口特性
    • 5、6、7 或 8 位字符,可生成 1、1.5 或 2 个停止位
    • 偶校验、奇校验或无奇偶校验位生成与检测
  • 错误启动位和线路中断检测
  • 内部测试和环回功能
  • SC16C752B 和 XR16M752 引脚兼容其他增强功能

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 UARTs

描述

TL16C752D 是一款双路通用异步收发器 (UART),具有 64 字节 FIFO 以及自动硬件和软件流控制功能,数据传输速率最高可达 3Mbps。该器件具备增强 功能的磁场感测解决方案。该器件具有一个传输字符控制寄存器 (TCR),可存储接收到的 FIFO 阈值电平,从而在硬件和软件流控制过程中启动或停止传输。

凭借 FIFO RDY 寄存器,软件只需执行单次访问即可获得两个端口的 TXRDY 或 RXRDY 状态。片上状态寄存器可为用户提供错误指示、运行状态以及调制解调器接口控制。可根据用户要求定制系统中断。内部环回功能支持板上诊断。TL16C752D 整合了两个 UART 的功能,每个 UART 都有自己的寄存器集和 FIFO。

两个 UART 只共享数据总线接口和时钟源,除此之外都是独立运行的。UART 功能也称作异步通信元件 (ACE),这两个术语可互换使用。本文档主要介绍每个 ACE 的行为,并让读者了解到 TL16C752D 器件中整合了这两个 ACE。

open-in-new 查找其它 UARTs
下载

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TL16C752D 具有 64 字节 FIFO 的双路 UART 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2017年 6月 22日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLC271.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TQFP (PFB) 48 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持