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THS2630

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35V、180MHz 高速低噪声全差分放大器

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产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 BW at Acl (MHz) 187 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 75 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 8.9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 85 GBW (typ) (MHz) 215 Input bias current (max) (pA) 9800000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 95 Rating Catalog
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 BW at Acl (MHz) 187 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 75 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 8.9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 85 GBW (typ) (MHz) 215 Input bias current (max) (pA) 9800000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 95 Rating Catalog
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 高性能
    • 带宽： 187MHz（V CC = ±15V，G = 1V/V）
    • 压摆率： 75V/µs
    • 增益带宽积：245MHz
    • 失真：-108dBc THD（2V PP、250kHz 时）
  • 电压噪声
    • 1/f 电压噪声拐角频率：85Hz
    • 输入基准噪声 1.1nV/√Hz
  • 单电源电压范围：5V 至 35V
  • 静态电流（关断）：770µA (THS2630S)
  • 高性能
    • 带宽： 187MHz（V CC = ±15V，G = 1V/V）
    • 压摆率： 75V/µs
    • 增益带宽积：245MHz
    • 失真：-108dBc THD（2V PP、250kHz 时）
  • 电压噪声
    • 1/f 电压噪声拐角频率：85Hz
    • 输入基准噪声 1.1nV/√Hz
  • 单电源电压范围：5V 至 35V
  • 静态电流（关断）：770µA (THS2630S)

THS2630 属于全差分输入和差分输出器件系列，该系列器件使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造。

THS2630 使用从输入到输出的真正全差分信号路径，具有高达 ±17.5V 的高电源电压。这种设计带来了出色的共模噪声抑制能力（800kHz 时为 95dB）和总谐波失真（2V PP、250kHz 时为 −108dBc）。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围，而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。

THS2630 在 –40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行。

THS2630 属于全差分输入和差分输出器件系列，该系列器件使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造。

THS2630 使用从输入到输出的真正全差分信号路径，具有高达 ±17.5V 的高电源电压。这种设计带来了出色的共模噪声抑制能力（800kHz 时为 95dB）和总谐波失真（2V PP、250kHz 时为 −108dBc）。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围，而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。

THS2630 在 –40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行。
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电子书 Engineer's Guide to High-Speed Amplifiers 2023年 10月 18日
应用手册 Attenuator Amplifier Design to Maximize the Input Voltage of Differential ADCs 2018年 6月 14日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DEM-FDA-DGK-EVM — 空载评估模块，用于 DGK (HVSSOP) 封装中的全差分放大器

DEM-FDA-DGK-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM)，适用于采用 DGK (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。此 EVM 根据高速性能规范和德州仪器 (TI) FDA 而设计，具有输出共模 (Vocm) 控制和断电 (PD) 功能。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备，该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号连接。根据原理图填充时，该 EVM (...)
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM)，适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备，该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号连接。根据原理图组装时，该 EVM 配置为单端输入和单端输出，而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出，以轻松连接到测试设备，并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

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仿真模型

THS2630 TINA-TI Reference Circuit (Rev. A)

SLOM516A.TSC (1549 KB) - TINA-TI Reference Design
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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