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THS2630

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35V、180MHz 高速、低噪声、全差分放大器

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产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 BW at Acl (MHz) 187 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 75 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 8.9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 85 GBW (typ) (MHz) 215 Input bias current (max) (pA) 9800000 CMRR (typ) (dB) 95 Rating Catalog
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 35 BW at Acl (MHz) 187 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 75 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 1.1 Iq per channel (typ) (mA) 8.9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (mA) 85 GBW (typ) (MHz) 215 Input bias current (max) (pA) 9800000 CMRR (typ) (dB) 95 Rating Catalog
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 高性能
    • 带宽： 187MHz（V CC = ±15V，G = 1V/V）
    • 压摆率： 75V/µs
    • 增益带宽积：245MHz
    • 失真：-108dBc THD（2V PP、250kHz 时）
  • 电压噪声
    • 1/f 电压噪声拐角频率：85Hz
    • 输入基准噪声 1.1nV/√Hz
  • 单电源电压范围：5V 至 35V
  • 静态电流（关断）：770µA (THS2630S)
  • 高性能
    • 带宽： 187MHz（V CC = ±15V，G = 1V/V）
    • 压摆率： 75V/µs
    • 增益带宽积：245MHz
    • 失真：-108dBc THD（2V PP、250kHz 时）
  • 电压噪声
    • 1/f 电压噪声拐角频率：85Hz
    • 输入基准噪声 1.1nV/√Hz
  • 单电源电压范围：5V 至 35V
  • 静态电流（关断）：770µA (THS2630S)

THS2630 属于全差分输入和差分输出器件系列，该系列器件使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造。

THS2630 使用从输入到输出的真正全差分信号路径，具有高达 ±17.5V 的高电源电压。这种设计带来了出色的共模噪声抑制能力（800kHz 时为 95dB）和总谐波失真（2V PP、250kHz 时为 −108dBc）。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围，而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。

THS2630 在 –40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行。

THS2630 属于全差分输入和差分输出器件系列，该系列器件使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造。

THS2630 使用从输入到输出的真正全差分信号路径，具有高达 ±17.5V 的高电源电压。这种设计带来了出色的共模噪声抑制能力（800kHz 时为 95dB）和总谐波失真（2V PP、250kHz 时为 −108dBc）。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围，而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。

THS2630 在 –40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行。
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* 数据表 THS2630 高速、低噪声、全差分 I/O 放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 8日
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应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计和开发

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评估板

DEM-FDA-DGK-EVM — 空载评估模块，用于 DGK (HVSSOP) 封装中的全差分放大器

DEM-FDA-DGK-EVM 是一款空载评估模块 (EVM)，适用于采用 DGK (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。此 EVM 根据高速性能规范和德州仪器 (TI) FDA 而设计，具有输出共模 (Vocm) 控制和断电 (PD) 功能。该 EVM 设计为支持将 50Ω SMA 连接器与实验室设备一起使用，对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图考虑了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号接头。根据原理图填充时，该 EVM (...)
用户指南: PDF | HTML
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评估板

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM)，适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。该 EVM 旨在搭配使用 50Ω SMA 连接器和实验室设备，对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器，包括电源和信号连接。根据原理图组装时，该 EVM 配置为单端输入和单端输出，而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出，以轻松连接到测试设备，并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

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仿真模型

THS2630 TINA-TI Reference Circuit

SLOM516.TSC (1549 KB) - TINA-TI Reference Design
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
下载英文版本 (Rev.A): PDF
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封装 引脚数 下载
HVSSOP (DGN) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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