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TDA2SGBRQABCRQ1 正在供货

适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器

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质量信息

等级 Automotive
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-250C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 FCBGA (ABC) | 760
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 250 | LARGE T&R

TDA2SG 的特性

  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 支持视频、图像和图形处理
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点 VLIW DSP 多达两个
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 两个 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 支持高达 2GB
  • 双核 Arm® Cortex®-M4 图像处理单元 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
  • 显示子系统
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 10 个多路复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 具有®集成 PHY 的 PCI-Express 3.0 端口
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色器件
  • 三个高速 USB 2.0 双角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC®/SD®/SDIO)
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 实时时钟子系统 (RTCSS)
  • 器件安全 特性
    • 硬件加密加速器和 DMA
    • 防火墙
    • JTAG®
    • 安全密钥
    • 安全 ROM 和引导
  • 电源、复位和时钟管理 (PRSM)
  • 支持 CTools 技术的片上调试
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

TDA2SG 的说明

TI 的全新 TDA2x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,专为满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2x 系列集最佳性能和低功耗特性于一体, 且其 ADAS 视觉分析处理功能有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而使其在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA2x SoC 通过最全面的 ADAS 应用 (包括前置摄像头、泊车辅助、环视和单一架构上的传感器融合),在汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA2x SoC 采用异构可扩展架构,包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac、 Arm® Cortex®-A15 MPCore™ 和双核 Cortex-M4 处理器。该器件集成了用于在以太网 AVB 网络上解码多视频流的视频加速器,以及用于渲染虚拟视图的图形加速器,因此可实现 3D 视觉体验。此外,TDA2x SoC 还集成了诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含多个嵌入式视觉引擎 (EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了功耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化,具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核,以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外,TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA2x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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