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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

特性

  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74LVC2G125 Dual Bus Buffer Gate With 3-State Outputs 数据表 2017年 3月 28日
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
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应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器,并开始构建数字视频应用,例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核,适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。
特性
  • 基于 DM388 数字媒体处理器的开发板(带有 2Gb DDR3)
  • 通过组件 I/O 进行视频采集和 NTSC 或 PAL 信号输出
  • HDMI 视频输出
  • CSI2 和并行摄像头输入
  • PCIe、SATA 2x、以太网 2x、USB x2、音频、SD 卡槽

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEJ232.ZIP (90 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM288A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM619.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
适用于雷达和电子战应用的多通道射频收发器参考设计
TIDA-010132 — 该参考设计展示了一款 8 通道模拟前端 (AFE),它使用了两个 AFE7444 4 通道射频收发器和基于 LMK04828-LMX2594 的时钟子系统,该子系统可支持将设计扩展至 16 通道或更多通道。每个 AFE 通道都包含 14 位 9GSPS DAC 和 3GSPS ADC,该 ADC 可在 2.6GHz 下同步至低于 10ps 偏移并且动态范围大于 75dB。
document-generic 原理图
参考设计 下载
面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪
TIDA-00554 该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量,该设计具有便携式外形,与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能,从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器,云中的数据库可通过移动网络进行利用,实现实时等效分析,其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
RF430FRL152H NFC 温度和光传感器参考设计
TIDM-RF430FRLSENSE 此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后,热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作,将数据记录到 FRAM,也可以不使用电池,而利用从射频场收集的能量。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 8 了解详情
SM8 (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情

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