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SN74LVC2G04

正在供货

2 通道、1.65V 至 5.5V 逆变器

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SN74LVC2G04

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G04 device performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G04 device performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC2G04 Behavioral SPICE Model

SCEM623.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LVC2G04 IBIS Model (Rev. A)

SCEM248A.ZIP (45 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-01027 — 可最大限度提升 12.8GSPS 数据采集系统性能的低噪声电源参考设计

此参考设计展示了用于能超过 12.8GSPS 的超高速数据采集 (DAQ) 系统的高效率、低噪声五轨电源设计。该电源直流/直流转换器进行了频率同步和相移，从而最大限度降低输入电流纹波并控制频率内容。使用高性能的 HotRod­™ 封装技术可将任何潜在的辐射电磁干扰 (EMI) 降至最低。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01487 — 隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计

CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压可能损坏终端设备，就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被重复传输到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010055 — 适用于保护继电器模块且具有诊断功能的非隔离式电源架构参考设计

该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构，这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源，该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET 的直流/直流转换器和带集成电感器的电源模块，并针对需要低 EMI 和线性稳压器 (LDO) 以实现低纹波的应用采用 HotRod™ 封装类型。保护措施包括用于输入瞬态保护的平缓钳位 TVS，用于过载保护且具有可配置负载电流的电子保险丝，以及用于输入反转保护的理想二极管控制器。其他功能包括自动切换电源多路复用器、模拟温度传感器、输入正常指示、“空载”检测和电压监控器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

该参考设计展示了各种电源架构，这些架构可为需要 >1A 负载电流和高效率的应用处理器模块生成多个电压轨。所需的电源通过来自背板的 5V、12V 或 24V 直流输入生成。电源通过带集成 FET 的直流/直流转换器生成并且使用带集成电感器的电源模块以减小尺寸。此设计采用 HotRod™ 封装类型，适用于需要低 EMI 的应用，也非常适合设计时间受限的应用。其他功能包括 DDR 端接稳压器、输入电源 OR-ing、电压时序控制、过载保护电子保险丝以及电压和负载电流监控。该设计可以用于处理器、数字信号处理器和现场可编程门阵列。该设计已依照 CISPR22 标准针对辐射发射进行了测试，符合 A (...)
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01565 — 有线“或”MUX 和 PGA 参考设计

该板演示了 OPA837 运算放大器的有线“或”多路复用器 (MUX) 和可编程增益放大器 (PGA) 应用。这些应用在断电 (PD) 模式中通过放大器的高阻抗输出和高阻抗反相输入实现。可以使用板载双列直插式封装 (DIP) 开关或来自 SMA 连接器的晶体管逻辑输入来选择 MUX 或 PGA 的输出。该板兼容单电源或双电源，电压高达 5.25V。输出端包含一个可选噪声滤波器，用于消除带宽较低的 PGA 设计的宽带噪声。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频