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Technology Family LVC IOL (Max) (mA) 24 IOH (Max) (mA) -24 Operating temperature range (C) -40 to 125 Rating Catalog
Technology Family LVC IOL (Max) (mA) 24 IOH (Max) (mA) -24 Operating temperature range (C) -40 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 20 229 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 132 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 38 mm² 5.3 x 7.2 TSSOP (PW) 20 29 mm² 4.4 x 6.5 TSSOP (PW) 20 29 mm² 6.5 x 4.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 16 mm² 3.5 x 4.5
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back Drive protection
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All
    Ports (5-V Input/Output Voltage With 3.3-V VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back Drive protection
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All
    Ports (5-V Input/Output Voltage With 3.3-V VCC)
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model

These octal bus transceivers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The ’LVC245A devices are designed for asynchronous communication between data buses.

These octal bus transceivers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The ’LVC245A devices are designed for asynchronous communication between data buses.

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* 数据表 SN74LVC245A Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 数据表 (Rev. X) 2015年 1月 25日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2014 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

现货
数量限制: 5
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
现货
数量限制: 10
仿真模型

IBIS Model of SN74LVC245A (Rev. D)

SCAM006D.ZIP (41 KB) - IBIS Model
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC245A

SCEJ191.ZIP (110 KB) - HSpice Model
参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

级联开发套件具有两个主要用例:
  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS (...)

封装 引脚 下载
PDIP (N) 20 了解详情
SO (NS) 20 了解详情
SOIC (DW) 20 了解详情
SSOP (DB) 20 了解详情
TSSOP (PW) 20 了解详情
TVSOP (DGV) 20 了解详情
VQFN (RGY) 20 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频