SN74LVC245A
- Operates From 1.65 V to 3.6 V
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce)
< 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
> 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
Mode and Back Drive protection - Supports Mixed-Mode Signal Operation on All
Ports (5-V Input/Output Voltage With 3.3-V VCC) - Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
- 1000-V Charged-Device Model
These octal bus transceivers are designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The ’LVC245A devices are designed for asynchronous communication between data buses.
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
参考设计
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
级联开发套件具有两个主要用例:
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
PDIP (N) | 20 | 了解详情 |
SOIC (DW) | 20 | 了解详情 |
SOP (NS) | 20 | 了解详情 |
SSOP (DB) | 20 | 了解详情 |
TSSOP (PW) | 20 | 了解详情 |
TVSOP (DGV) | 20 | 了解详情 |
VQFN (RGY) | 20 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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- 认证摘要
- 持续可靠性监测