产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in Texas Instruments
    NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in Texas Instruments
    NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

The SN74LVC1G132 device contains one 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation and performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

Because of Schmitt action, this device has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The SN74LVC1G132 device contains one 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation and performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

Because of Schmitt action, this device has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
SN74AUP1G00 正在供货 单路 1 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗与非门 Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 29
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G132 Single 2-Input NAND Gate With Schmitt-Trigger Inputs 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 2017年 6月 8日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G132 Behavioral SPICE Model

SCEM636.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC1G132 IBIS Model (Rev. A)

SCEM410A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频