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SN74LV8T7541

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Octal buffer with open-drain outputs, dual enable and level-shifting

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产品详情

Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 150 Topology Open drain Direction control (typ) Fixed-direction Output drive capability (max) (mA) 8000 Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Output enable, Single supply Prop delay (ns) 13.7 Technology family LVxT Supply current (max) (mA) 1.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 150 Topology Open drain Direction control (typ) Fixed-direction Output drive capability (max) (mA) 8000 Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Output enable, Single supply Prop delay (ns) 13.7 Technology family LVxT Supply current (max) (mA) 1.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合，可提供最大的电压转换灵活性：
    • 运行速度超过 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 电源，即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合，可提供最大的电压转换灵活性：
    • 运行速度超过 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 电源，即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV8T7541 具备漏极开路输出和逻辑电平转换器的八通道缓冲器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 11月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频