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D 型触发器

SN74LV74A-Q1

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汽车类双通道上升沿 D 级触发器

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产品详情

Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合汽车应用要求
  • 工作范围为 2V 至 5.5V V CC
  • 电压为 5V 时，t pd 最大值为 13ns
  • V OLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • V OHV（输出 V OH 下冲）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • 所有端口上均支持混合模式电压运行
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 符合汽车应用要求
  • 工作范围为 2V 至 5.5V V CC
  • 电压为 5V 时，t pd 最大值为 13ns
  • V OLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • V OHV（输出 V OH 下冲）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • 所有端口上均支持混合模式电压运行
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

这款双路上升沿触发 D 类触发器需在 2V 至 5.5V V CC 下运行。

这款双路上升沿触发 D 类触发器需在 2V 至 5.5V V CC 下运行。
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应用手册 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
SOIC (D) 14 查看选项
TSSOP (PW) 14 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频