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SN74LV165B-EP

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增强型产品八位并联负载移位寄存器

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SN74LV165B-EP

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产品详情

Configuration Parallel-in Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 75 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
Configuration Parallel-in Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 75 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 2V 至 5.5V V CC 运行
  • 5V 时 t pd 最大值为 10.5 ns
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA， 符合 JESD 17 规范
  • 工作环境温度：-55°C 至 +125°C
  • 支持国防、航空航天和医疗应用：
    • 受控基线
    • 一个组装和测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性
  • 2V 至 5.5V V CC 运行
  • 5V 时 t pd 最大值为 10.5 ns
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA， 符合 JESD 17 规范
  • 工作环境温度：-55°C 至 +125°C
  • 支持国防、航空航天和医疗应用：
    • 受控基线
    • 一个组装和测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性

SN74LV165B-EP 器件是一款 8 位并联负载移位寄存器，专为 2V 至 5.5V V CC 操作而设计。

器件计时时，数据通过串行输出 Q H 传输。当移位/负载 (SH/ LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74LV165B-EP 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H。

该器件专用于使用 I off 的局部断电应用。I off 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

SN74LV165B-EP 器件是一款 8 位并联负载移位寄存器，专为 2V 至 5.5V V CC 操作而设计。

器件计时时，数据通过串行输出 Q H 传输。当移位/负载 (SH/ LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74LV165B-EP 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H。

该器件专用于使用 I off 的局部断电应用。I off 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。
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* 数据表 SN74LV165B-EP 2V 至 5.5V、低噪声、并行负载 8 位移位寄存器增强型产品 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频