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Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 20 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Unbuffered, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 20 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Unbuffered, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 20-µA Max ICC
  • Typical tpd = 7 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Unbuffered Outputs

  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 20-µA Max ICC
  • Typical tpd = 7 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Unbuffered Outputs

The ’HCU04 devices contain six independent inverters. They perform the Boolean function Y = A\ in positive logic.

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应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCU04 Behavioral SPICE Model

SCLM195.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频