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SN74HCT595

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具有 TLL 兼容 CMOS 输入和三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，TA
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，TA

SN74HCT595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行 三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 输入和一个串行输出 (QH’)，以用于级联。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 端输入的影响。

SN74HCT595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行 三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 输入和一个串行输出 (QH’)，以用于级联。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 端输入的影响。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

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订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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