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Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 12ns
  • 5V 时的输出驱动为 ±4mA
  • 低输入电流,最大值 1µA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 包含八路 D 型触发器
  • 直接清零输入
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80µA
  • tpd典型值 = 12ns
  • 5V 时的输出驱动为 ±4mA
  • 低输入电流,最大值 1µA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 包含八路 D 型触发器
  • 直接清零输入

这些器件是具有常见使能输入的正边沿触发式 D 型触发器。’HCT273 器件与 ’HCT377 器件类似,但具有常见的清零使能 (CLR) 输入,而不是锁存时钟。

这些器件是具有常见使能输入的正边沿触发式 D 型触发器。’HCT273 器件与 ’HCT377 器件类似,但具有常见的清零使能 (CLR) 输入,而不是锁存时钟。

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应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
PDIP (N) 20 查看选项
SOIC (DW) 20 查看选项
SOP (NS) 20 查看选项
SSOP (DB) 20 查看选项
TSSOP (PW) 20 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频