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移位寄存器

SN74HCT165-Q1

正在供货

具有 TLL 兼容输入的汽车类 8 位并行负载移位寄存器

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SN74HCT165-Q1

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产品详情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 直接覆盖负载（数据）输入
  • 门控时钟输入
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 直接覆盖负载（数据）输入
  • 门控时钟输入

SN74HCT165-Q1 是一款并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据 (A-H) 输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HCT165-Q1 还具有时钟抑制 (CLK INH) 功能和辅助串行 (Q H) 输出。

SN74HCT165-Q1 是一款并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据 (A-H) 输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HCT165-Q1 还具有时钟抑制 (CLK INH) 功能和辅助串行 (Q H) 输出。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCT165-Q1 汽车类 8 位并行负载移位寄存器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 2月 10日
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应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频