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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 68 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQB) 封装
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗:
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQB) 封装
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗:
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS594-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发,因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零( SRCLR、 RCLR)输入,以及用于级联结构的串行输出 (Q H’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起,则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。

SN74HCS594-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发,因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零( SRCLR、 RCLR)输入,以及用于级联结构的串行输出 (Q H’)。

移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起,则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS594-Q1 具有施密特触发输入和输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 7月 19日
应用简报 Optimizing Body Control Modules (BCMs) Using Logic and Translation PDF | HTML 2022年 10月 19日
应用简报 通过数字隔离器将 SPI 转换为 GPIO PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 5月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS594 IBIS Model (Rev. B)

SCEM771B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
仿真模型

SN74HCS594-Q1 IBIS Model

SCEM784.ZIP (51 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
SOT-23-THN (DYY) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项
WQFN (BQB) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频