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SN74HCS244-Q1

正在供货

具有三态输出和施密特触发输入的汽车类八路缓冲器和线路驱动器

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SN74HCS244-Q1

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产品详情

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WRKS) 封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WRKS) 封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS244-Q1 是一款具有三态输出和施密特触发输入的八路缓冲器。该器件配置为两组，每组四个驱动器，每组都由各自的输出使能引脚进行控制。

SN74HCS244-Q1 是一款具有三态输出和施密特触发输入的八路缓冲器。该器件配置为两组，每组四个驱动器，每组都由各自的输出使能引脚进行控制。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74HCS244-Q1 IBIS Model (Rev. A)

SCLM316A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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仿真模型

SN74HCS244-Q1 Unencrypted PSpice Model

SCLM315.ZIP (1 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 20 查看选项
VQFN (RKS) 20 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频