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SN74HCS165-Q1

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汽车类 8 位并行负载移位寄存器

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产品详情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。

SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。
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设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS165 IBIS Model (Rev. B)

SCEM779B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
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SN74HCS165-Q1 IBIS Model

SCLM335.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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封装 引脚数 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SOT-23-THN (DYY) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情
WQFN (BQB) 16 了解详情
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包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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