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SN74HCS164-Q1

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汽车类 8 位串行输入/并行输出移位寄存器

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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 62 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 62 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS164-Q1 器件包含一个具有 AND 门控串行输入和异步清除 (CLR) 输入的 8 位移位寄存器。门控串行（A 和 B）输入允许完全控制输入数据；任一输入端的低电平抑制输入新数据，并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入，然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求，则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。所有输入均包括施密特触发，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。

SN74HCS164-Q1 器件包含一个具有 AND 门控串行输入和异步清除 (CLR) 输入的 8 位移位寄存器。门控串行（A 和 B）输入允许完全控制输入数据；任一输入端的低电平抑制输入新数据，并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入，然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求，则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。所有输入均包括施密特触发，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有施密特触发输入的 SN74HCS164-Q1 汽车类 8 位并行输出串行移位寄存器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 2月 10日
应用手册 Optimizing Body Control Modules (BCMs) Using Logic and Translation PDF | HTML 2022年 10月 19日
应用手册 Designing with Shift Registers PDF | HTML 2022年 7月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

SN74HCS164 IBIS Model (Rev. A)

SCEM772A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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仿真模型

SN74HCS164-Q1 IBIS Model (Rev. A)

SCLM333A.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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封装 引脚数 下载
SOIC (D) 14 了解详情
SOT-23-THN (DYY) 14 了解详情
TSSOP (PW) 14 了解详情
WQFN (BQA) 14 了解详情
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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